崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)高速模擬及模數(shù)混合電路的完整硬件開發(fā),包括需求分析、方案設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證及PCB布局指導(dǎo)。
2、主導(dǎo)硬件故障分析、定位與解決,保障產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行。
3、負(fù)責(zé)硬件可靠性設(shè)計(jì)、測試與持續(xù)改進(jìn),提升產(chǎn)品品質(zhì)與耐用性。
4、維護(hù)BOM清單,負(fù)責(zé)新物料選型、認(rèn)證及替代方案驗(yàn)證。
5、撰寫規(guī)范的設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告及技術(shù)手冊。
任職要求:
1、電子工程、信息工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等電子類相關(guān)專業(yè),本科學(xué)歷以上。
2、熟練掌握模數(shù)混合電路和模擬電路設(shè)計(jì),對(duì)ADC,DAC,基本放大電路、運(yùn)算放大電路、高頻電子電路、射頻電路有一定的設(shè)計(jì)和分析能力,能對(duì)模擬或射頻電路進(jìn)行正確的建模和仿真。
3、能夠熟練閱讀和理解英文資料;
4、積極主動(dòng),工作細(xì)心,認(rèn)真負(fù)責(zé);對(duì)富有挑戰(zhàn)性的工作充滿興趣,好學(xué),富于創(chuàng)新精神;
5、有良好的溝通能力;有優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神。