工作職責(zé)：
從事微納尺度高精度3D打印核心技術(shù)研發(fā)，圍繞光固化微納成型過程中的物理-化學(xué)-光學(xué)-力學(xué)-控制-算法多學(xué)科耦合問題，開展建模、仿真、實驗驗證與工程化落地工作。
任職要求：
1、材料、物理、化學(xué)、機(jī)械、光學(xué)、自動化、計算機(jī)、應(yīng)用數(shù)學(xué)等相關(guān)專業(yè)，具備5年以上相關(guān)方向經(jīng)驗，作為主要作者發(fā)表過至少2篇相關(guān)論文，作為主要參與者具有相關(guān)方向的項目經(jīng)驗；
2、具備扎實的數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)基礎(chǔ)，能夠在復(fù)雜工程問題中進(jìn)行理論抽象與模型構(gòu)建，具有強(qiáng)烈的科研驅(qū)動力與工程落地意識，能從現(xiàn)象中提煉規(guī)律、從問題中形成方法論，核心能力要求至少包含下列的其中6條：
1）光固化與材料機(jī)理
對自由基光聚合反應(yīng)機(jī)理有系統(tǒng)、深入理解；
熟悉光固化過程中常見及非常見成型缺陷（過固化、欠固化、邊緣畸變、細(xì)線斷裂、界面失效等）的物理與化學(xué)本質(zhì)，能從反應(yīng)動力學(xué)、擴(kuò)散、氧阻聚、能量分布、流體力學(xué)等角度進(jìn)行定量分析與模型構(gòu)建。
2）光學(xué)與光場建模
具備光學(xué)系統(tǒng)分析與光場計算能力（如衍射、散射、成像退化等）能獨(dú)立分析和調(diào)試復(fù)雜成像或投影系統(tǒng)中的疑難問題；
熟悉曝光、灰階、光斑等對成型精度影響的機(jī)制。
3）多物理場建模與仿真
具備流體、固體、化學(xué)反應(yīng)等多物理場耦合仿真能力；
熟悉有限元/數(shù)值方法，能夠構(gòu)建合理的簡化模型并驗證其有效性；
能將仿真結(jié)果與實驗數(shù)據(jù)進(jìn)行閉環(huán)驗證。
4）自動控制與信號分析
理解自動控制基本理論，具備系統(tǒng)建模、參數(shù)辨識與穩(wěn)定性分析能力；
熟悉信號采集、噪聲分析、時域/頻域分析方法；
能將控制與成型質(zhì)量、系統(tǒng)穩(wěn)定性關(guān)聯(lián)起來。
5）成型算法與優(yōu)化
具備成型路徑、曝光策略、參數(shù)空間等方面的算法設(shè)計與優(yōu)化能力；
能基于物理模型或數(shù)據(jù)驅(qū)動方法改進(jìn)成型一致性與極限分辨率。
6）AI檢測與補(bǔ)償
熟悉或有能力快速掌握AI檢測、缺陷識別、智能補(bǔ)償方法；
能將機(jī)器學(xué)習(xí)與物理模型、工藝經(jīng)驗進(jìn)行融合，而非黑箱應(yīng)用。
7）微納測量與原位檢測
熟悉微納尺度測量方法(光學(xué)、輪廓、干涉等)；
具備原位/高速圖像采集與分析經(jīng)驗者優(yōu)先；
能從測量數(shù)據(jù)中反推過程機(jī)理。