崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)根據(jù)客戶要求提供分析計劃,設(shè)計全流程分析方案,推進(jìn)模組端排查及無損測試;與第三方實驗室溝通推進(jìn)破壞性分析;并整理圖片、數(shù)據(jù),輸出失效分析報告;
2. 負(fù)責(zé)與研發(fā)側(cè)硬件、軟件、IC工程師配合梳理樣品失效背景及失效表征;主導(dǎo)設(shè)計分析試驗方案;與第三方實驗室溝通推進(jìn)各試驗項;整理圖片、數(shù)據(jù),輸出失效分析報告或單項檢測報告;
3. 負(fù)責(zé)在工作中逐漸改進(jìn)完善失效分析手段,搭建試驗條件,梳理常見失效模式、根因、發(fā)生量、使用情況等失效特征統(tǒng)計數(shù)據(jù),形成圖表,積累各型號產(chǎn)品失效統(tǒng)計數(shù)據(jù)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,集成電路、半導(dǎo)體、微電子、物理、電子信息工程等相關(guān)專業(yè);
2. 3年以上半導(dǎo)體行業(yè)或者失效分析機(jī)構(gòu)分析經(jīng)驗,較豐富的IC失效分析經(jīng)驗,兼有元器件、PCBA失效分析經(jīng)驗;
3.了解半導(dǎo)體原理、工藝及材料等基礎(chǔ)知識;熟練掌握多種失效分析手段及試驗設(shè)備,了解芯片各種失效物理形貌以及導(dǎo)致失效的電氣原因;熟練掌握J(rèn)EDEC關(guān)于芯片可靠性的相關(guān)知識;
4. 熟悉晶圓制造和芯片封裝工藝,了解典型失效模式及失效機(jī)理。了解芯片行業(yè)測試原理和CP/FT測試,能夠解讀測試規(guī)范并做對比分析;
5.掌握芯片各種失效物理形貌以及導(dǎo)致失效的電氣原因, 熟悉失效分析流程及各種失效分析技術(shù),理解多種分析設(shè)備及基本原理,包括但不限于Cross section、SAT、X-Ray、Decap、Delayer、SEM、FIB等;
6.工作積極主動,責(zé)任感強(qiáng),有良好的團(tuán)隊協(xié)作與溝通能力,邏輯清晰,具有較好的分析判斷能力,工作嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致、認(rèn)真。