固晶機(jī)高級(jí)機(jī)械設(shè)計(jì)工程師

8000-15000元

深圳寶安區(qū)
3-5年
本科
全職
招10人

職位描述

研發(fā)設(shè)計(jì)制圖設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工藝設(shè)計(jì)非標(biāo)設(shè)備精密設(shè)備自動(dòng)化設(shè)備焊接工藝熱處理工藝沖壓工藝SolidWorksAutoCADCATIA固晶機(jī)電子/半導(dǎo)體/集成電路電氣機(jī)械/電力設(shè)備電子設(shè)備制造

一、核心崗位職責(zé)（研發(fā) / 設(shè)計(jì)崗）
整機(jī)與模塊設(shè)計(jì)
負(fù)責(zé)固晶機(jī) / 貼片機(jī)整機(jī)機(jī)械架構(gòu)、貼裝頭、工作臺(tái)、送料 / 取料機(jī)構(gòu)、視覺(jué)定位機(jī)構(gòu)、熱壓 / 共晶 / UV 固化單元等精密模塊設(shè)計(jì)。
完成 3D 建模、2D 工程圖、公差分析、BOM 編制，確保結(jié)構(gòu)緊湊、無(wú)干涉、可裝配。
精密傳動(dòng)與動(dòng)力系統(tǒng)
直線電機(jī) / 伺服 / 音圈電機(jī)、絲桿導(dǎo)軌、光柵尺、氣浮平臺(tái)、真空吸附系統(tǒng)的選型、核算與集成。
動(dòng)力學(xué)分析、模態(tài)分析，抑制共振，保障高速下的定位精度（±1–5 μm）。
材料與工藝適配
匹配半導(dǎo)體封裝工藝（環(huán)氧固晶、共晶、倒裝、COB、TCB 等），設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)機(jī)械結(jié)構(gòu)。
選用適配高溫、真空、潔凈室環(huán)境的材料，熟悉表面處理與加工工藝。
仿真與優(yōu)化
用 Ansys/ABAQUS 做靜力、模態(tài)、熱、疲勞仿真，優(yōu)化剛度、輕量化、可靠性。
主導(dǎo)樣機(jī)裝配、調(diào)試、性能測(cè)試，解決精度、穩(wěn)定性、異響、磨損等問(wèn)題。
跨部門協(xié)同
配合電氣、運(yùn)動(dòng)控制、視覺(jué)、工藝團(tuán)隊(duì)完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，滿足 UPH、良率、稼動(dòng)率目標(biāo)。
編寫設(shè)計(jì)報(bào)告、測(cè)試規(guī)范、裝配 SOP，支持專利與標(biāo)準(zhǔn)化。

二、任職要求
1. 學(xué)歷與專業(yè)
本科及以上，機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化、機(jī)械工程、精密儀器、自動(dòng)化等專業(yè)。
碩士?jī)?yōu)先，有半導(dǎo)體 / 精密設(shè)備方向更佳。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)
初級(jí) / 工程師：3 年以上精密設(shè)備 / 半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立模塊設(shè)計(jì)能力。
高級(jí) / 主管：5–8 年以上，主導(dǎo)過(guò)固晶機(jī) / 貼片機(jī)整機(jī)開(kāi)發(fā)，有高精度（≤3 μm）機(jī)型經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
優(yōu)先背景：ASM、BESI、K&S、新益昌等行業(yè)頭部企業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
3. 專業(yè)技能
軟件：SolidWorks/Creo/CAD；Ansys/ABAQUS 有限元；Office；能讀英文 datasheet。
精密機(jī)構(gòu)：精通貼裝頭、XYθ 平臺(tái)、凸輪 / 連桿、真空 / 氣動(dòng)、視覺(jué)定位機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)。
傳動(dòng)選型：直線電機(jī)、伺服、絲桿、導(dǎo)軌、光柵尺、DD 馬達(dá)、氣浮軸承的選型與核算。
材料與工藝：熟悉不銹鋼、鋁合金、陶瓷、工程塑料；機(jī)加、鈑金、鑄造、表面處理（陽(yáng)極、鍍鎳、發(fā)黑）。
公差與精度：GD&T、尺寸鏈分析，微米級(jí)公差設(shè)計(jì)與控制。
4. 行業(yè)知識(shí)（加分）
熟悉半導(dǎo)體封裝流程：晶圓劃片、固晶、焊線、點(diǎn)膠、固化、測(cè)試。
了解固晶工藝：環(huán)氧固晶、共晶固晶、倒裝芯片（FC）、COB、TCB、UV 固化。
貼片機(jī)相關(guān)：SMT 工藝、 feeder、吸嘴、貼裝壓力 / 溫度控制、視覺(jué)對(duì)位。
5. 軟技能
問(wèn)題解決：快速定位裝配 / 調(diào)試 / 量產(chǎn)中的機(jī)械問(wèn)題，給出方案。
項(xiàng)目與溝通：跨部門協(xié)作，主導(dǎo)設(shè)計(jì)迭代，文檔規(guī)范清晰。
質(zhì)量與成本：DFM/DFA，降本優(yōu)化，滿足量產(chǎn)可靠性要求。