崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)公司高壓無功補償裝置及相關(guān)產(chǎn)品的控制相關(guān)硬件開發(fā)工作。包括以下內(nèi)容：
2. 負(fù)責(zé)DSP、FPGA各類常見通訊接口、測量電路等控制硬件類設(shè)計、選型、原理圖及PCB繪制，驅(qū)動接口程序編寫，相關(guān)測試和市場問題解決；
3. 輸出規(guī)范的設(shè)計和測試文檔。
崗位要求：
1. 電子類或自動化相關(guān)專業(yè)，碩士研究生及以上學(xué)歷，985、211高校畢業(yè)生可以放寬到本科；
2. 熟悉基本電子元器件、電路基礎(chǔ)知識，對硬件開發(fā)有濃厚興趣；
3. 熟練掌握1~2種PCB 設(shè)計軟件；
4. 熟悉DSP、FPGA相關(guān)接口電路硬件設(shè)計，有verilog語言編程經(jīng)驗優(yōu)先；
5. 有電子產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先；
6. 動手能力強(qiáng)，善于鉆研。