崗位職責:
1、主導氣柜(Gasbox)整機及模塊級熱架構(gòu)設計,結(jié)合熱源特性制定合理散熱方案,完成熱風險評估與方案選型。
2、獨立開展熱仿真與流場分析,使用ANSYS Icepak、FloTHERM等工具完成溫度場、壓力場、速度場計算,優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu),解決流致振動、熱點聚集等問題。
3、負責散熱相關結(jié)構(gòu)設計,包括風道、冷板、散熱器、導流件等3D建模(SolidWorks/Creo等)及2D出圖(AutoCAD),完成導熱材料、風機等選型。
4、制定熱測試方案,搭建測試平臺,執(zhí)行熱電偶布點、紅外熱成像、溫濕度等測試,分析數(shù)據(jù)、輸出報告,推動設計迭代與驗證閉環(huán)。
5、解決氣柜量產(chǎn)及現(xiàn)場應用中的散熱、溫度不均、噪音等相關技術(shù)問題,保障設備穩(wěn)定量產(chǎn)。
6、制定熱設計規(guī)范與基線,參與熱技術(shù)預研、平臺建設,配合結(jié)構(gòu)、電控、工藝等跨部門完成協(xié)同設計,對接客戶需求并落地。
任職要求:
1、學歷:本科及以上,碩士優(yōu)先,熱能與動力工程、工程熱物理、流體力學、制冷與低溫工程、過程裝備與控制工程等相關專業(yè)。
2、經(jīng)驗:2年及以上熱設計相關工作經(jīng)驗,必須具備半導體氣柜(Gasbox)、VMB、GC/GR或精密氣體輸送設備熱設計/熱管理經(jīng)驗;
3、素養(yǎng):具備極強的責任心與質(zhì)量意識,良好的系統(tǒng)思維、數(shù)據(jù)驅(qū)動的問題解決能力,優(yōu)秀的技術(shù)溝通、文檔輸出及跨部門協(xié)作能力,能快速跟進熱管理新技術(shù)、新材料、新標準。
4、核心技能:熟練使用至少1款主流熱仿真軟件(ANSYS Icepak、FloTHERM、COMSOL Multiphysics優(yōu)先),能獨立完成整機/模塊級熱仿真與優(yōu)化;掌握熱測試方法,能獨立完成測試方案設計、執(zhí)行與數(shù)據(jù)分析。