一、崗位職責(zé)
負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析與硬件系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì)。
負(fù)責(zé)單板原理圖設(shè)計(jì)、PCB 設(shè)計(jì)、焊接、調(diào)試及測試。
負(fù)責(zé)輸出研發(fā)文檔及 BOM。
二、崗位要求
本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動化、儀器儀表等電子類相關(guān)專業(yè)。
3 年及以上儀器儀表或嵌入式硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
熟練少一種 EDA 工具，獨(dú)立完成原理圖與 PCB 設(shè)計(jì)。
熟悉STM32或同等架構(gòu) 系列單片機(jī)，掌握 IIC、SPI、RS232、RS485、常用接口與通信協(xié)議。
熟悉硬件開發(fā)流程，具備數(shù)字 / 模擬電路設(shè)計(jì)與調(diào)試能力，能獨(dú)立完成 BOM 編制。
掌握 C/C++ 語言，可進(jìn)行基礎(chǔ)嵌入式軟件聯(lián)調(diào)。