1. 結(jié)構(gòu)設(shè)計與仿真:負(fù)責(zé)具體結(jié)構(gòu)設(shè)計,包括器件模型(如磁性件、二極管、PCB、連接器等)的建模與力學(xué)分析分析。
2. 可靠性設(shè)計與分析:貫徹宇航產(chǎn)品高可靠性設(shè)計理念,進(jìn)行FMEA(故障模式與影響分析)、結(jié)構(gòu)降額設(shè)計、熱設(shè)計、力學(xué)仿真分析、結(jié)構(gòu)安全性設(shè)計(絕緣保護(hù))等。
3. 產(chǎn)品化與文檔編制:負(fù)責(zé)產(chǎn)品從初樣到正樣(鑒定件、飛行件)的全流程跟蹤,編寫全套結(jié)構(gòu)設(shè)計文檔(結(jié)構(gòu)設(shè)計方案、力學(xué)試驗大綱、力熱分析報告、結(jié)構(gòu)圖文件、物料清單BOM等)。
4. 外協(xié)協(xié)調(diào)與質(zhì)量把控:與材料供應(yīng)商、結(jié)構(gòu)加工廠等外協(xié)方進(jìn)行技術(shù)協(xié)調(diào),確保其過程符合宇航產(chǎn)品質(zhì)量要求。