職位描述
封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)公司產(chǎn)品規(guī)劃，制定產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)規(guī)范；
2、根據(jù)芯片特性和應(yīng)用需求，考慮芯片散熱，尺寸，厚度，結(jié)構(gòu)等因素，設(shè)計(jì)適合的封裝方案（包含封裝框架的評(píng)估，改造等），編制封裝設(shè)計(jì)報(bào)告，并制定合適的封裝生產(chǎn)工藝，確定最優(yōu)工藝參數(shù)，確保封裝產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性；
3、評(píng)估封裝設(shè)計(jì)的成本，并提出成本優(yōu)化建議，為封裝過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題提供解決方案，并為團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)及指導(dǎo)；
4、優(yōu)化封裝生產(chǎn)工藝，在保證產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)上提高生產(chǎn)效率，研究和引入新的封裝技術(shù)和材料，提高公司產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
任職要求：
1、電子工程、微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)，本科8年以上工作經(jīng)驗(yàn)，碩士5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、具有半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)，封裝工藝生產(chǎn)等相關(guān)實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，深入了解封裝材料特性，封裝工藝流程和封裝設(shè)計(jì)原理；
3、熟練使用封裝設(shè)計(jì)軟件，了解熱管理理論和技術(shù)，能夠進(jìn)行熱仿真和分析；
4、具備項(xiàng)目管理運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)，能夠領(lǐng)導(dǎo)項(xiàng)目封裝設(shè)計(jì)。
1、根據(jù)公司產(chǎn)品規(guī)劃，制定產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)規(guī)范；
2、根據(jù)芯片特性和應(yīng)用需求，考慮芯片散熱，尺寸，厚度，結(jié)構(gòu)等因素，設(shè)計(jì)適合的封裝方案（包含封裝框架的評(píng)估，改造等），編制封裝設(shè)計(jì)報(bào)告，并制定合適的封裝生產(chǎn)工藝，確定最優(yōu)工藝參數(shù)，確保封裝產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性；
3、評(píng)估封裝設(shè)計(jì)的成本，并提出成本優(yōu)化建議，為封裝過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題提供解決方案，并為團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)及指導(dǎo)；
4、優(yōu)化封裝生產(chǎn)工藝，在保證產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)上提高生產(chǎn)效率，研究和引入新的封裝技術(shù)和材料，提高公司產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
任職要求：
1、電子工程、微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)，本科8年以上工作經(jīng)驗(yàn)，碩士5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、具有半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)，封裝工藝生產(chǎn)等相關(guān)實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，深入了解封裝材料特性，封裝工藝流程和封裝設(shè)計(jì)原理；
3、熟練使用封裝設(shè)計(jì)軟件，了解熱管理理論和技術(shù)，能夠進(jìn)行熱仿真和分析；
4、具備項(xiàng)目管理運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)，能夠領(lǐng)導(dǎo)項(xiàng)目封裝設(shè)計(jì)。
工作地點(diǎn)
西安長(zhǎng)安區(qū)陜西亞成微電子股份有限公司6幢
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職位發(fā)布者
王女士/人事
當(dāng)前在線立即溝通
陜西亞成微電子股份有限公司亞成微電子股份有限公司成立于2003年，專注于高速功率集成技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)，是國(guó)內(nèi)較早開(kāi)展智能功率開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品研究并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的高新技術(shù)企業(yè)，同時(shí)是全球領(lǐng)先、國(guó)內(nèi)唯一具備自主研發(fā)包絡(luò)跟蹤電源芯片（ET）的企業(yè)?；凇案咚俟β始杉夹g(shù)平臺(tái)”，亞成微開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)了射頻調(diào)制電源芯片（ET）、智能功率開(kāi)關(guān)芯片、電源管理及驅(qū)動(dòng)芯片、電源模組芯片、以及半導(dǎo)體分立器件。致力于為客戶提供裝備用高功率密度供電以及智能配電解決方案、微型無(wú)人裝備系統(tǒng)的低功耗解決方案、智能電氣系統(tǒng)解決方案。亞成微注重技術(shù)創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造，是知識(shí)產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)企業(yè)，已擁有各項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)251項(xiàng)，其中國(guó)家發(fā)明專利145項(xiàng)，國(guó)際專利15項(xiàng)，并榮獲國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、陜西省知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)等稱號(hào)。亞成微是國(guó)家級(jí)博士后科研工作站的設(shè)站單位，榮獲國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)、瞪羚企業(yè)、陜西省“專精特新”中小企業(yè)、陜西省工業(yè)設(shè)計(jì)中心、西安市科技小巨人領(lǐng)軍企業(yè)、西安市技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)等榮譽(yù)。
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