一、崗位職責(zé)
1、需求分析與方案設(shè)計:參與產(chǎn)品需求評審,主導(dǎo)硬件需求分解與技術(shù)可行性分析,完成硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計、關(guān)鍵器件選型及方案設(shè)計,并組織評審;
2、電路設(shè)計與開發(fā):負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計、PCB布局布線(含四層及以上多層板),確保信號完整性、電源完整性及EMC/EMI設(shè)計規(guī)范;組織設(shè)計評審并輸出生產(chǎn)文件(Gerber、BOM等);
3、樣機調(diào)試與系統(tǒng)聯(lián)調(diào):主導(dǎo)單板調(diào)試與功能驗證,精通使用示波器、信號源、邏輯分析儀等工具進行問題定位;協(xié)同軟件工程師完成軟硬件聯(lián)合調(diào)試與系統(tǒng)集成;
4、測試驗證與文檔輸出:制定硬件測試大綱,執(zhí)行性能、可靠性及合規(guī)性測試,輸出詳細(xì)的測試報告;編寫硬件設(shè)計說明書、加工指導(dǎo)書等技術(shù)文檔;
5、供應(yīng)商技術(shù)對接與生產(chǎn)支持:負(fù)責(zé)與元器件供應(yīng)商、PCB/PCBA制造商進行技術(shù)溝通與協(xié)調(diào);主導(dǎo)量產(chǎn)測試工裝/治具的設(shè)計與開發(fā),為生產(chǎn)環(huán)節(jié)提供持續(xù)的技術(shù)支持與問題解決。
6、問題閉環(huán)與質(zhì)量保障:跟進并解決產(chǎn)品在測試、認(rèn)證、量產(chǎn)及客戶應(yīng)用階段出現(xiàn)的硬件問題,進行根因分析并實施設(shè)計改進,對產(chǎn)品硬件質(zhì)量與可靠性負(fù)責(zé)。
二、任職資格
1、教育背景
本科及以上學(xué)歷,微電子、電力電子、電子信息工程、通信工程、自動化、電氣工程及其自動化等相關(guān)專業(yè);
2、專業(yè)知識與技能
電路基礎(chǔ):扎實的模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ),精通運放、比較器、MOSFET、二極管、阻容感等元器件的特性與應(yīng)用;
平臺經(jīng)驗:精通以STM32、GD32或其他ARM Cortex-M系列微控制器為核心的板級硬件設(shè)計;
設(shè)計工具:精通Altium Designer或同等級EDA工具,具備四層及以上多層板的獨立PCB設(shè)計經(jīng)驗,掌握高速信號、開關(guān)電源的布局布線規(guī)則;
儀器使用:精通示波器、信號發(fā)生器、頻譜分析儀、電子負(fù)載等測試儀器的使用,具備出色的動手調(diào)試與故障定位能力;
專業(yè)領(lǐng)域:具備功率電路設(shè)計以下任一領(lǐng)域(DC-DC、AC-DC、電機驅(qū)動、電源管理)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、工作經(jīng)驗
5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗,具備獨立完成至少3個以上從設(shè)計到量產(chǎn)的全流程項目經(jīng)驗。
4、能力素質(zhì)
系統(tǒng)思維與設(shè)計能力:能夠從系統(tǒng)角度進行硬件架構(gòu)設(shè)計,權(quán)衡性能、成本與可靠性;
問題解決能力:邏輯清晰,能通過測試數(shù)據(jù)快速定位硬件復(fù)雜問題的根本原因;
溝通協(xié)調(diào)能力:能夠高效與軟件、結(jié)構(gòu)、測試、生產(chǎn)及外部供應(yīng)商進行技術(shù)溝通與協(xié)作;
質(zhì)量與責(zé)任意識:對設(shè)計細(xì)節(jié)有嚴(yán)格要求,對項目進度和最終產(chǎn)品質(zhì)量有高度責(zé)任感。
5、優(yōu)先條件
具備產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗,熟悉PCBA生產(chǎn)工藝及可制造性設(shè)計(DFM)規(guī)范;
具備一定的嵌入式軟件基礎(chǔ)(如能閱讀代碼進行底層調(diào)試)者優(yōu)先;
有汽車電子、工業(yè)控制、通信設(shè)備等對可靠性要求嚴(yán)苛領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。