職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位內(nèi)容：
1. 負責少量訂單后焊件的手焊。；
2. 更換電容電阻BGA等元器件；
3. 熟練操作各類焊接設(shè)備和工具。
任職要求：
1. 具有較強的焊接工作經(jīng)驗和故障排除能力；
2. 能夠獨立完成焊接任務(wù)和按質(zhì)按時完成生產(chǎn)指標；
3. 有高度的質(zhì)量意識和責任心；
4. 具備良好的學習能力和團隊合作精神。
原標題：《SMT后焊維修》
1. 負責少量訂單后焊件的手焊。；
2. 更換電容電阻BGA等元器件；
3. 熟練操作各類焊接設(shè)備和工具。
任職要求：
1. 具有較強的焊接工作經(jīng)驗和故障排除能力；
2. 能夠獨立完成焊接任務(wù)和按質(zhì)按時完成生產(chǎn)指標；
3. 有高度的質(zhì)量意識和責任心；
4. 具備良好的學習能力和團隊合作精神。
原標題：《SMT后焊維修》
工作地點
深圳寶安區(qū)東華智造園A棟A701
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