職位描述
數(shù)字硬件電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)數(shù)字電路領(lǐng)域的設(shè)計(jì)交付，主要包含時(shí)鐘樹、電源樹、通信接口、FPGA電路、ADC/DAC、ARM/X64電路、高速總線、DDR存儲(chǔ)、電纜互連、背板互連等等；
2. 負(fù)責(zé)硬件的端到端設(shè)計(jì)，從需求分析、方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、Layout配合實(shí)現(xiàn)、板卡加工、調(diào)試、單元測(cè)試、系統(tǒng)集成測(cè)試驗(yàn)證；
3. 負(fù)責(zé)數(shù)字電路模塊/板卡從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的交付，具備較強(qiáng)的交付意識(shí)，以結(jié)果為導(dǎo)向，對(duì)結(jié)果負(fù)責(zé)任；
4. 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中的問題定位和解決措施，以及技術(shù)改進(jìn)；
5. 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)端的測(cè)試測(cè)量以及驗(yàn)證，包括信號(hào)完整性測(cè)試、可靠性測(cè)試、診斷測(cè)試、功能測(cè)試、性能測(cè)試、一致性測(cè)試等等；
6. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品轉(zhuǎn)維護(hù)前的下游研發(fā)支撐，涵蓋生產(chǎn)環(huán)節(jié)與客戶端環(huán)節(jié)，包含故障分析、問題處理、量產(chǎn)導(dǎo)入等。
2. 負(fù)責(zé)硬件的端到端設(shè)計(jì)，從需求分析、方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、Layout配合實(shí)現(xiàn)、板卡加工、調(diào)試、單元測(cè)試、系統(tǒng)集成測(cè)試驗(yàn)證；
3. 負(fù)責(zé)數(shù)字電路模塊/板卡從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的交付，具備較強(qiáng)的交付意識(shí)，以結(jié)果為導(dǎo)向，對(duì)結(jié)果負(fù)責(zé)任；
4. 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中的問題定位和解決措施，以及技術(shù)改進(jìn)；
5. 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)端的測(cè)試測(cè)量以及驗(yàn)證，包括信號(hào)完整性測(cè)試、可靠性測(cè)試、診斷測(cè)試、功能測(cè)試、性能測(cè)試、一致性測(cè)試等等；
6. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品轉(zhuǎn)維護(hù)前的下游研發(fā)支撐，涵蓋生產(chǎn)環(huán)節(jié)與客戶端環(huán)節(jié)，包含故障分析、問題處理、量產(chǎn)導(dǎo)入等。
二、任職要求
1.本科及以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子/通信/自動(dòng)化/測(cè)控等理工科相關(guān)專業(yè)；
2.熟練掌握Cadence、Allegro等基礎(chǔ)設(shè)計(jì)工具；
3.具備良好的時(shí)序分析基礎(chǔ)，通用接口時(shí)序IIC、SPI、DDR等等能夠清晰的理解；
4.具備良好的信號(hào)完整性與電源完整性基礎(chǔ)，能夠掌握一種仿真工具；
5.具備一定的硬件工程技術(shù)，尤其是器件選型、DFT、DFM、DFR、EMC、結(jié)構(gòu)互連；
6.具備良好的溝通能力，在項(xiàng)目開發(fā)過程中能夠主動(dòng)發(fā)起串講、反串講，良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)；
7.具備ATE測(cè)試設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力者優(yōu)先。
2.熟練掌握Cadence、Allegro等基礎(chǔ)設(shè)計(jì)工具；
3.具備良好的時(shí)序分析基礎(chǔ)，通用接口時(shí)序IIC、SPI、DDR等等能夠清晰的理解；
4.具備良好的信號(hào)完整性與電源完整性基礎(chǔ)，能夠掌握一種仿真工具；
5.具備一定的硬件工程技術(shù)，尤其是器件選型、DFT、DFM、DFR、EMC、結(jié)構(gòu)互連；
6.具備良好的溝通能力，在項(xiàng)目開發(fā)過程中能夠主動(dòng)發(fā)起串講、反串講，良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)；
7.具備ATE測(cè)試設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
成都武侯區(qū)天府新谷天府新谷
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職位發(fā)布者
羅先生/招聘經(jīng)理
剛剛活躍立即溝通
杭州長川科技股份有限公司杭州長川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家致力于提升集成電路專用裝備技術(shù)水平、積極推動(dòng)集成電路裝備業(yè)升級(jí)的高新技術(shù)企業(yè)。公司于2017年4月17日在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市(股票代碼300604)。長川科技總部坐落于杭州市濱江區(qū)創(chuàng)智街500號(hào)。目前，公司員工超3500人，研發(fā)人員占比50%以上，在日本、上海、北京、成都、哈爾濱、蘇州、內(nèi)江、長沙、合肥等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，并先后并購新加坡AOI設(shè)備制造商STI、日本SATO公司半導(dǎo)體事業(yè)部和馬來西亞測(cè)試設(shè)備制造商EXIS。在深耕中國大陸、臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)的同時(shí)，公司海外市場(chǎng)已開拓至美國、英國、德國、韓國、新加坡，馬來西亞、菲律賓等國家，逐步形成全球化布局。長川科技一直致力于自主研發(fā)。目前已擁有海內(nèi)外授權(quán)專利超1100項(xiàng)，其中發(fā)明專利超350項(xiàng)，構(gòu)筑了嚴(yán)密的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系。公司先后被認(rèn)定為高新技術(shù)企業(yè)、國家重點(diǎn)軟件企業(yè)、工信部“專精特新”小巨人企業(yè)、國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、工信部“單項(xiàng)冠軍”企業(yè)等?！咎崾荆∥宜荆ê宜咀庸荆┕俜洁]箱后綴為@hzcctech.net或者@hzcctech.cn，我司不會(huì)通過私人郵箱開展招聘活動(dòng)，亦不會(huì)向求職者收取費(fèi)用或要求下載軟件等，一切非通過官方途徑與求職者聯(lián)系的均為虛假招聘，請(qǐng)廣大求職者提高警惕，謹(jǐn)防詐騙?！?/div>公司主頁