崗位職責:
1、工藝設計與開發(fā)熟練制定工藝流程、作業(yè)標準、ESD管理規(guī)范;能獨立完成工裝夾具設計、PCBA制程優(yōu)化、關鍵工序驗證與確認。
2、工具與軟件精通Altium Designer、Cadence、Protel等電路設計/PCB分析軟件;熟悉波峰焊、回流焊、手工焊接、示波器、烙鐵等設備原理與實操。
3、技術標準與合規(guī)掌握IPC-A-610D(電子組件可接受性標準)、電磁兼容(EMC)、信號完整性(SI)基礎;了解ISO 13485(醫(yī)療器械)、IATF 16949(汽車電子)等體系要求者加分。
4、新材料與新工藝關注新型電子封裝技術(如SiP、Chiplet)、先進互連工藝、微組裝及熱管理方案。
任職要求:
學歷要求:本科及以上學歷;
專業(yè)方向:電子信息工程、電子科學與技術、電氣工程、機械電子、自動化等相關專業(yè);
優(yōu)先條件:具備家電、新能源電力電子、汽車電子、通信設備等高可靠性行業(yè)背景者
1、年限門檻:要求5年以上電子工藝相關經(jīng)驗;部分頭部企業(yè)或技術密集型崗位明確要求“具備項目主導經(jīng)驗”或“曾主導新產品量產導入(NPI)全過程”;
2、典型履歷特征:有從研發(fā)端(R&D)向制造端(NPI/PE)協(xié)同落地的經(jīng)驗,熟悉DFM(面向制造的設計)評審與可制造性反饋閉環(huán)。
3、具備跨部門協(xié)作能力,能高效對接研發(fā)、質量、生產、采購等職能;
4、邏輯清晰、文檔能力強,可獨立編制SOP、PFMEA、工藝驗證報告等技術文件;
5、具有責任心與問題驅動意識,擅長通過工藝改善提升良率、降低返工率、縮短產線節(jié)拍。