崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)基于STM32、FPGA(BGA封裝)等嵌入式平臺(tái)的硬件方案設(shè)計(jì)、評(píng)審與落地執(zhí)行,獨(dú)立完成原理圖及PCB設(shè)計(jì),確保項(xiàng)目按時(shí)高質(zhì)量交付。
2. 主導(dǎo)高速、高密度多層PCB設(shè)計(jì),包括布局布線、信號(hào)完整性優(yōu)化、電源完整性規(guī)劃,并協(xié)同結(jié)構(gòu)、工藝、測試等團(tuán)隊(duì)完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證與問題閉環(huán)。
3. 獨(dú)立完成元器件封裝設(shè)計(jì),建立和維護(hù)封裝庫,并指導(dǎo)初級(jí)工程師規(guī)范完成封裝設(shè)計(jì)及檢查。
4. 參與系統(tǒng)級(jí)硬件架構(gòu)中與PCB相關(guān)的規(guī)劃與分析,具備良好的技術(shù)匯報(bào)和跨部門溝通能力。
5. 組織和開展PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、工具使用及高速設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)訓(xùn),提升團(tuán)隊(duì)整體設(shè)計(jì)能力與交付質(zhì)量。
6. 持續(xù)關(guān)注PCB行業(yè)新技術(shù)、新工藝、新材料及設(shè)計(jì)工具發(fā)展趨勢,推動(dòng)技術(shù)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的創(chuàng)新應(yīng)用。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),具備扎實(shí)的模擬/數(shù)字電路、信號(hào)完整性及電磁兼容基礎(chǔ)。
2. 5年以上PCB Layout經(jīng)驗(yàn),具備8層及以上高速、高密度PCB獨(dú)立設(shè)計(jì)能力,有STM32+FPGA(BGA封裝)類嵌入式主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 精通Allegro PCB設(shè)計(jì)工具,熟悉CAM350、SI9000、Polar等輔助軟件,具備封裝設(shè)計(jì)及設(shè)計(jì)規(guī)范管理經(jīng)驗(yàn)。
4. 熟悉高速數(shù)字電路(如DDR、高速串行總線)、模擬電路及電源電路的布局布線規(guī)則,能獨(dú)立完成關(guān)鍵信號(hào)和電源的SI/PI優(yōu)化設(shè)計(jì)。
5. 了解PCB制造工藝及PCBA裝配流程,能夠輸出符合工藝要求的設(shè)計(jì)文件并完成工程確認(rèn)。
6. 具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力,能夠指導(dǎo)他人完成設(shè)計(jì)并審核設(shè)計(jì)質(zhì)量,有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
優(yōu)先考慮:
1. 具備FPGA(BGA封裝)的布線與扇出設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉高速信號(hào)布線規(guī)則與等長處理。
2. 掌握HSS、ADS、Sigrity等信號(hào)/電源完整性仿真工具,能通過仿真指導(dǎo)布局布線優(yōu)化。
3. 有嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉STM32等MCU外圍電路設(shè)計(jì)及調(diào)試流程。
4. 具備PCB設(shè)計(jì)培訓(xùn)或技術(shù)文檔編寫經(jīng)驗(yàn),能夠推動(dòng)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)規(guī)范建設(shè)。