職位描述
倒裝工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.工藝開發(fā)與優(yōu)化：負責半導體FC（Flip Chip，倒裝焊）工藝的開發(fā)與優(yōu)化，包括凸點制作、焊接工藝及可靠性驗證；
2.技術支持：為生產(chǎn)線提供技術支持，解決FC工藝中的問題（如焊球偏移、空洞等），確保良率和產(chǎn)能達標；
3.數(shù)據(jù)分析：收集并分析FC工藝數(shù)據(jù)，優(yōu)化工藝參數(shù)，編寫技術報告。
2.技術支持：為生產(chǎn)線提供技術支持，解決FC工藝中的問題（如焊球偏移、空洞等），確保良率和產(chǎn)能達標；
3.數(shù)據(jù)分析：收集并分析FC工藝數(shù)據(jù)，優(yōu)化工藝參數(shù)，編寫技術報告。
任職要求：
1.本科及以上，材料科學、電子工程、機械工程等相關專業(yè)；
2.2年以上半導體FC工藝經(jīng)驗，熟悉Flip Chip工藝及設備者優(yōu)先。
2.2年以上半導體FC工藝經(jīng)驗，熟悉Flip Chip工藝及設備者優(yōu)先。
工作地點
崇川區(qū)南通通富微電子有限公司(蘇通廠)
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職位發(fā)布者
陳女士/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
南通通富微電子有限公司南通通富微電子有限公司2014年成立，注冊資本3.56億元，是通富微電集團控股子公司，總投資80億元，總建筑面積20公頃。公司重點投產(chǎn)先進封裝產(chǎn)品，按照“工藝技術最全、技術水平最高、自動化程度最先進，一流環(huán)保、一流節(jié)能”世界級綠色工廠的標準建設。2016年下半年一期實現(xiàn)量產(chǎn)，2020年6月二期實現(xiàn)量產(chǎn)，2021年1月15日三期奠基，目前公司人數(shù)近1500人。公司要發(fā)展，人才是關鍵，人才的吸納和培養(yǎng)是公司高層最關注的方面，現(xiàn)誠摯邀請各方英才加盟通富微電，共創(chuàng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的輝煌。
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