職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的封裝NPI導(dǎo)入，及封測廠的管理；
2、負(fù)責(zé)項目按計劃高質(zhì)量交付；
3、負(fù)責(zé)導(dǎo)入過程和量產(chǎn)后，產(chǎn)品的封測問題的跟蹤閉環(huán)；
4、例行分析量產(chǎn)測試TOP問題，提升生產(chǎn)良率；
5、例行監(jiān)控產(chǎn)品生產(chǎn)過程的質(zhì)量表現(xiàn)，并制定和實施質(zhì)量提升計劃。
任職要求：
1、有存儲類產(chǎn)品(EMMC、UFS、NAND Flash、LPDDR等)，5年以上封裝管理或操作經(jīng)驗；
2、熟悉EMMC、UFS、NAND Flash、LPDDR產(chǎn)品的各封測工序和量產(chǎn)測試過程；并對產(chǎn)品的應(yīng)用場景有一定的認(rèn)知；
3、有產(chǎn)品的成功導(dǎo)入或量產(chǎn)交付經(jīng)驗；熟悉封測上下游的交互和管理；
4、了解封裝演進的趨勢，對新封裝類型和市場的變化有自己的理解；
5、具備較強的溝通和協(xié)調(diào)能力，有封測廠管理經(jīng)驗；
6、良好的團隊協(xié)作與溝通能力，英語CET-4以上，能閱讀技術(shù)文檔；
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的封裝NPI導(dǎo)入，及封測廠的管理；
2、負(fù)責(zé)項目按計劃高質(zhì)量交付；
3、負(fù)責(zé)導(dǎo)入過程和量產(chǎn)后，產(chǎn)品的封測問題的跟蹤閉環(huán)；
4、例行分析量產(chǎn)測試TOP問題，提升生產(chǎn)良率；
5、例行監(jiān)控產(chǎn)品生產(chǎn)過程的質(zhì)量表現(xiàn)，并制定和實施質(zhì)量提升計劃。
任職要求：
1、有存儲類產(chǎn)品(EMMC、UFS、NAND Flash、LPDDR等)，5年以上封裝管理或操作經(jīng)驗；
2、熟悉EMMC、UFS、NAND Flash、LPDDR產(chǎn)品的各封測工序和量產(chǎn)測試過程；并對產(chǎn)品的應(yīng)用場景有一定的認(rèn)知；
3、有產(chǎn)品的成功導(dǎo)入或量產(chǎn)交付經(jīng)驗；熟悉封測上下游的交互和管理；
4、了解封裝演進的趨勢，對新封裝類型和市場的變化有自己的理解；
5、具備較強的溝通和協(xié)調(diào)能力，有封測廠管理經(jīng)驗；
6、良好的團隊協(xié)作與溝通能力，英語CET-4以上，能閱讀技術(shù)文檔；
工作地點
福田區(qū)深圳新一代產(chǎn)業(yè)園-1棟24樓德明利
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職位發(fā)布者
蒲女士/HRBP
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深圳市德明利技術(shù)股份有限公司公司信息深圳市德明利技術(shù)股份有限公司成立于2008年，總部設(shè)立在深圳市福田區(qū)。公司于2013年通過國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定。德明利是一家擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的存儲控制芯片、觸摸控制芯片技術(shù)的集成電路設(shè)計企業(yè)，公司已取得及在申請的發(fā)明專利超過100項，多項專利已經(jīng)成功產(chǎn)業(yè)化。公司主營業(yè)務(wù)：存儲領(lǐng)域的存儲器控制芯片、存儲器模組，人機交互領(lǐng)域的顯示屏觸摸控制芯片的研發(fā)和相關(guān)產(chǎn)品銷售。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)中的消費電子、工控設(shè)備、家用電器、汽車電子和智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域，終端產(chǎn)品可涵蓋存儲卡、U盤、無人機存儲器、車載導(dǎo)航存儲器、網(wǎng)絡(luò)攝像頭存儲器等，其中，顯示屏觸控芯片主要應(yīng)用于收銀機、廣告機等工業(yè)觸摸屏和手機全面屏、柔性屏觸摸屏等。公司文化與經(jīng)營理念：公司秉承“心高志遠(yuǎn)，腳踏實地，以德立名，合作互利”的企業(yè)文化和經(jīng)營理念，不忘初心，腳踏實地，一步一個腳印，致力于成為中國乃至全球行業(yè)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計企業(yè)、存儲管理芯片以及人機交互觸摸控制管理芯片的綜合解決方案供應(yīng)商。公司規(guī)劃：公司近期以在移動存儲領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速發(fā)展為目標(biāo)。在未來3年內(nèi)，公司計劃實現(xiàn)跨越式發(fā)展目標(biāo)。公司未來將深耕存儲領(lǐng)域和人機互交領(lǐng)域。在下一個5年內(nèi)，公司有計劃、有步驟進行嵌入式存儲eMMC、高速通用存儲UFS、固態(tài)硬盤SSD等3D NAND Flash控制芯片技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化，實現(xiàn)更大發(fā)展。同時，加強與國際國內(nèi)頂尖的技術(shù)研究機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)化資源的戰(zhàn)略合作，共同開展對下一代顯示技術(shù)、下一代芯片關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
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