崗位職責(zé)：
一、硬件系統(tǒng)架構(gòu)與設(shè)計(jì)
多平臺(tái)硬件開發(fā)： 負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品中 Android 主板（人機(jī)交互端）及 MCU 控制板（采集/控制端）的硬件系統(tǒng)架構(gòu)搭建與詳細(xì)設(shè)計(jì)；
原理圖與 PCB 設(shè)計(jì)： 獨(dú)立完成多層板原理圖設(shè)計(jì)、PCB 布局布線，確保在醫(yī)療器械高安全性、高可靠性標(biāo)準(zhǔn)下的電路性能（包括模擬/數(shù)字電路隔離、電源完整性等）；
器件選型與管理： 負(fù)責(zé)關(guān)鍵元器件（SoC、PMIC、MCU、醫(yī)療級(jí)傳感器等）的評(píng)估與選型，管理 BOM 清單，在滿足醫(yī)療法規(guī)（如安規(guī)、EMC）的前提下控制成本。
二、嵌入式硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試
根據(jù)項(xiàng)目需求完成MCU單片機(jī)，Android底板硬件方案規(guī)劃，提升系統(tǒng)實(shí)時(shí)性與穩(wěn)定性。
三、AI 輔助設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新
AI 輔助問題解決： 利用 AI 技術(shù)進(jìn)行元器件參數(shù)匹配計(jì)算、替代料選型分析；針對(duì)電路設(shè)計(jì)中的“硬骨頭”（如復(fù)雜電源架構(gòu)、抗干擾設(shè)計(jì)），利用 AI 輔助分析與方案驗(yàn)證，提升研發(fā)效率。
四、醫(yī)療器械合規(guī)與驗(yàn)證
安規(guī)與 EMC 整改： 深刻理解醫(yī)療器械行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如 IEC 60601），主導(dǎo)產(chǎn)品的安規(guī)設(shè)計(jì)與 EMC（電磁兼容）整改，解決醫(yī)療環(huán)境下的高頻干擾、信號(hào)完整性問題；
樣機(jī)調(diào)試與測(cè)試： 熟練使用示波器、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等儀器進(jìn)行單板及整機(jī)調(diào)試；制定并執(zhí)行硬件功能、性能及可靠性測(cè)試方案；
五、跨部門協(xié)作與生產(chǎn)支持
結(jié)構(gòu)協(xié)同： 緊密配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行堆疊設(shè)計(jì)，評(píng)估散熱、屏蔽、天線布局及外殼干涉問題，確保產(chǎn)品小型化與可靠性；
生產(chǎn)導(dǎo)入： 負(fù)責(zé)產(chǎn)品試產(chǎn)及量產(chǎn)階段的硬件技術(shù)支持，解決 DFM/DFT（可制造性/可測(cè)試性設(shè)計(jì)）問題，分析產(chǎn)線不良品并提供解決方案；
文檔管理： 編寫并維護(hù)硬件設(shè)計(jì)文檔、軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔、BOM 表、測(cè)試報(bào)告及生產(chǎn)指導(dǎo)書（SOP），確保技術(shù)資料的完整性與可追溯性。
一、任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、生物醫(yī)學(xué)工程、微電子技術(shù)、電力電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)。
2. 5年及以上硬件設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具備醫(yī)療硬件產(chǎn)品完整開發(fā)周期經(jīng)驗(yàn)，需全程參與過從需求定義、方案設(shè)計(jì)到產(chǎn)品注冊(cè)、量產(chǎn)的全流程。
3. 精通stm32、nrf52、ESP32等MCU電路設(shè)計(jì)，具備扎實(shí)的電氣電路基礎(chǔ)，熟悉EMC/EMI設(shè)計(jì)要求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，能有效規(guī)避電磁兼容問題。
4. 掌握高速信號(hào)設(shè)計(jì)原理與測(cè)試方法，具備高速信號(hào)鏈路完整性分析能力。
5. 了解醫(yī)療器械相關(guān)法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)（如IEC 60601系列、GB 9706、鋰電池認(rèn)證等），熟悉醫(yī)療硬件產(chǎn)品注冊(cè)相關(guān)流程者優(yōu)先。
6. 熟練使用示波器、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等常見測(cè)試設(shè)備，具備較強(qiáng)的硬件故障排查能力。
7. 熟練掌握Altium Designer電路設(shè)計(jì)軟件，能夠根據(jù)項(xiàng)目要求獨(dú)立完成電路原理圖設(shè)計(jì)，具備6層及以上PCB布局布線經(jīng)驗(yàn)。
8. 動(dòng)手能力強(qiáng)，可獨(dú)立完成電路焊接及系統(tǒng)電路調(diào)試工作。
9. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，具備一定的抗壓能力。