任職資格
1. 學(xué)歷與專業(yè)
本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè);
碩士或3年以上工業(yè)嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 技能要求
核心技術(shù)能力:
精通C/C++語言,熟悉單片機(jī)及ARM處理器架構(gòu)(如STM32、NXP系列);
扎實(shí)的模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ),能獨(dú)立完成信號(hào)采集、濾波及調(diào)理電路設(shè)計(jì);
熟練掌握以太網(wǎng)、CAN、SPI、MODBUS等通信協(xié)議開發(fā),具備工業(yè)總線系統(tǒng)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
熟悉FreeRTOS、uCOS等實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),具備多線程、中斷管理及資源調(diào)度開發(fā)能力。
工具與開發(fā)環(huán)境:
熟練使用Keil、IAR、STM32CubeMX等嵌入式開發(fā)工具;
掌握示波器、邏輯分析儀等調(diào)試儀器,具備硬件問題定位能力;
熟悉Git版本控制及持續(xù)集成(CI/CD)流程。
行業(yè)經(jīng)驗(yàn):
有工業(yè)控制、智能裝備、汽車電子等領(lǐng)域嵌入式開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
熟悉工業(yè)級(jí)EMC/安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先。
3. 素質(zhì)要求
具備較強(qiáng)的邏輯分析和問題解決能力,能快速定位軟硬件協(xié)同問題;
注重代碼質(zhì)量與可維護(hù)性,具備良好的編碼規(guī)范意識(shí);
適應(yīng)團(tuán)隊(duì)協(xié)作,能高效對接硬件、算法及測試團(tuán)隊(duì)。
崗位職責(zé)
1. 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)
負(fù)責(zé)基于單片機(jī)(如STM32、C51系列)和ARM架構(gòu)(如CortexM/A系列)的嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)及底層驅(qū)動(dòng)開發(fā);
完成模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)、信號(hào)調(diào)理及模數(shù)混合電路(ADC/DAC)的調(diào)試與優(yōu)化。
2. 通信協(xié)議與實(shí)時(shí)系統(tǒng)開發(fā)
實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)、CAN總線、SPI、I2C等工業(yè)通信協(xié)議的開發(fā)與調(diào)試,獨(dú)立完成MODBUS主從站協(xié)議編程與集成;
基于裸機(jī)(BareMetal)或FreeRTOS等實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)開發(fā)多任務(wù)調(diào)度程序,確保系統(tǒng)實(shí)時(shí)性和穩(wěn)定性。
3. 系統(tǒng)集成與測試
配合硬件團(tuán)隊(duì)完成PCB設(shè)計(jì)評(píng)審,解決信號(hào)完整性、EMC等問題;
搭建測試環(huán)境,完成嵌入式系統(tǒng)的功能驗(yàn)證、性能測試及可靠性測試。
4. 技術(shù)攻關(guān)與優(yōu)化
針對工業(yè)場景中的復(fù)雜問題(如高精度時(shí)序控制、低功耗設(shè)計(jì))提供嵌入式解決方案;
優(yōu)化代碼執(zhí)行效率及資源占用率,提升系統(tǒng)響應(yīng)速度和魯棒性。
5. 文檔管理與標(biāo)準(zhǔn)化
編寫技術(shù)文檔(硬件設(shè)計(jì)說明、驅(qū)動(dòng)接口文檔、測試報(bào)告等);
建立嵌入式開發(fā)規(guī)范,推動(dòng)代碼復(fù)用和模塊化設(shè)計(jì)。