職責描述:
1、負責芯片工藝模組間協(xié)調(diào),工藝短流程及工藝模塊的優(yōu)化;
2、負責關(guān)鍵工藝開發(fā)及優(yōu)化、新工藝技術(shù)研究及開發(fā);
3、配合工藝整合主管完成芯片工藝整合相關(guān)工作,芯片電參數(shù)異常的分析;
4、負責芯片工藝技術(shù)文件編制。
任職要求:
1、統(tǒng)招本科及以上學歷,半導體器件、微電子封裝、機電、材料等相關(guān)專業(yè);
2、3-5年及以上芯片工藝整合強相關(guān)崗位工作經(jīng)驗;
3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力,身心健康,積極進取,責任心強,能承受壓力。