1、BSP開發(fā)與移植:負責(zé)基于主流芯片平臺(如展銳/高通、Rockchip、全志、ST等)的U-Boot、Linux Kernel、Device Tree的移植、定制和開發(fā);
2、驅(qū)動開發(fā)與調(diào)試:編寫、調(diào)試和優(yōu)化各類外設(shè)驅(qū)動,如Ethernet, USB, MMC/SD, I2C, SPI, UART, LCD, Touch, Audio, Camera, GPU等;
3、系統(tǒng)啟動與引導(dǎo):深入分析和優(yōu)化系統(tǒng)啟動流程,解決啟動過程中的各類問題,提升啟動速度和可靠性;
4、與硬件工程師緊密協(xié)作,參與硬件方案評審,負責(zé)新板卡的Bring-up(硬件首次上電調(diào)試),并基于原理圖和Datasheet定位硬件相關(guān)問題;
5、文檔編寫:編寫和維護詳細的設(shè)計文檔、API說明和問題總結(jié)報告。
崗位要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電氣、通信、電子、計算機、自動化等相關(guān)專業(yè), 3年以上嵌入式Linux BSP或底層驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗;
2、有至少一個完整的從零開始或深度參與的產(chǎn)品開發(fā)周期經(jīng)驗;
3、精通C語言編程,具備良好的編程風(fēng)格和代碼規(guī)范;
4、深入理解Linux內(nèi)核架構(gòu),熟悉進程調(diào)度、內(nèi)存管理、文件系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧等核心機制;
5、具有豐富的設(shè)備驅(qū)動開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗,熟悉字符設(shè)備、塊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等驅(qū)動模型;
6、精通U-Boot/Barebox等Bootloader的移植和開發(fā),精通設(shè)備樹的編寫和調(diào)試;
7、熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件基礎(chǔ)知識,能夠閱讀原理圖和芯片數(shù)據(jù)手冊,熟練使用示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具;
8、熟悉交叉編譯環(huán)境的搭建,以及Makefile/CMake構(gòu)建工具。
9、有電力自動化、在線監(jiān)測裝置類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。