崗位職責(zé)
1. 直流樁主控板軟件架構(gòu)與核心開發(fā)：主導(dǎo)直流樁主控板嵌入式軟件架構(gòu)設(shè)計、核心模塊開發(fā)及性能優(yōu)化，負(fù)責(zé)技術(shù)選型與前沿技術(shù)跟蹤，推動預(yù)研成果落地；遵循3C認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)規(guī)范，保障軟件合規(guī)與產(chǎn)品可靠。
2. 主控板全流程開發(fā)：牽頭直流樁主控板從需求分析、設(shè)計編碼、單元測試到系統(tǒng)聯(lián)調(diào)的全流程工作，聚焦充電控制邏輯、車樁通信協(xié)議棧（GB/T 27930）、功率管控及故障診斷等核心功能的開發(fā)與迭代。
3. 通信協(xié)議開發(fā)與平臺互聯(lián)：負(fù)責(zé)設(shè)備與管理平臺的通信協(xié)議開發(fā)、集成及優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)充電樁與平臺互聯(lián)互通，支撐遠(yuǎn)程監(jiān)控、數(shù)據(jù)上報、指令下發(fā)、遠(yuǎn)程運(yùn)維及OTA升級等功能落地。
4. 軟件迭代與維護(hù)：交直流樁、兩輪充電樁的軟件迭代、功能維護(hù)及性能提升，復(fù)用已驗(yàn)證核心模塊，保障全產(chǎn)品線技術(shù)棧統(tǒng)一，解決跨產(chǎn)品適配問題。
5. 軟硬件協(xié)同與技術(shù)支持：配合硬件工程師完成板級、系統(tǒng)級聯(lián)調(diào)，主導(dǎo)排查復(fù)雜軟硬件兼容及穩(wěn)定性問題，為生產(chǎn)、測試及現(xiàn)場應(yīng)用提供全周期嵌入式軟件支持。
6. 文檔編制與質(zhì)量管控：撰寫規(guī)范的設(shè)計文檔、接口手冊、測試報告及3C相關(guān)技術(shù)資料，遵循代碼規(guī)范并執(zhí)行審查，提升軟件可維護(hù)性、安全性與合規(guī)性。
任職要求
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)、電子信息工程、自動化、電氣工程及其自動化、測控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè)。
2. 經(jīng)驗(yàn)與技能-必備經(jīng)驗(yàn)：3年及以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備至少1個直流樁主控板或同類新能源產(chǎn)品（車載充電機(jī)OBC、儲能PCS）主控軟件量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，熟悉生產(chǎn)流程及量產(chǎn)問題處理，了解3C認(rèn)證流程與技術(shù)要求。
- 核心技術(shù)棧： 精通C/C++語言，精通ARM Cortex-M系列MCU架構(gòu)及開發(fā)，具備豐富的FreeRTOS或同類RTOS開發(fā)、任務(wù)調(diào)度及資源管理經(jīng)驗(yàn)。
- 精通CAN總線協(xié)議，有車樁（BMS）及主控與功率模塊通信的開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，深刻理解GB/T 27930、GB/T 18487標(biāo)準(zhǔn)，熟悉3C對軟件功能及安全的要求。
- 熟練掌握UART、SPI、I2C、Ethernet等接口開發(fā)，具備4G/Lora/Wi-Fi中至少一種物聯(lián)網(wǎng)模塊的集成與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
- 工程能力：能獨(dú)立閱讀硬件原理圖，熟練使用示波器、邏輯分析儀、CAN分析儀等工具聯(lián)調(diào)，精通Keil/IAR、Git、Jira等開發(fā)及管理工具。
3. 能力與素質(zhì)
- 具備系統(tǒng)思維與模塊化設(shè)計能力，有平臺化開發(fā)意識，能設(shè)計可復(fù)用、可擴(kuò)展的主控板軟件架構(gòu)。
- 邏輯分析與問題定位能力突出，可獨(dú)立負(fù)責(zé)復(fù)雜模塊開發(fā)及疑難問題排查，抗壓性強(qiáng)。
- 具備良好跨部門溝通與協(xié)作能力，責(zé)任心強(qiáng)，能主動推進(jìn)項(xiàng)目，配合完成3C認(rèn)證等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)工作。