基本要求
1.掌握數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)。
2.了解基礎(chǔ)元器件知識(shí)和作用。
3.了解任一種原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具Protel、OrCAD、PADS、AD等。
4.了解51單片機(jī)、STM32,掌握基礎(chǔ)的外圍電路設(shè)計(jì)。
5.熟悉C語(yǔ)言開(kāi)發(fā),使用過(guò)KEIL開(kāi)發(fā)工具。
6.了解常用的UART\I2C\SPI\CAN\RS485等總線(xiàn)協(xié)議。
7. 動(dòng)手能力強(qiáng),熟悉常見(jiàn)的儀器儀表,電烙鐵、萬(wàn)用表、示波器等。
工作內(nèi)容
1.元器件選型,產(chǎn)品電路設(shè)計(jì),原理圖和PCB繪制。
2.單板調(diào)試和系統(tǒng)調(diào)試,驗(yàn)證、分析、解決異常產(chǎn)品的硬件問(wèn)題。
3.嵌入式軟件設(shè)計(jì),功能模塊驅(qū)動(dòng)的編寫(xiě)。
4. 系統(tǒng)方案、設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě),歸檔。
培養(yǎng)方向
1、初級(jí)硬件工程師
(1)學(xué)習(xí)PCB和原理圖設(shè)計(jì)工具,學(xué)習(xí)基本的電路圖設(shè)計(jì)掌握常用電路模塊的布局布線(xiàn)規(guī)則,理解信號(hào)完整性與電磁兼容基本要求。在指導(dǎo)下完成簡(jiǎn)單功能電路的設(shè)計(jì)與調(diào)試,參與硬件測(cè)試驗(yàn)證工作。逐步學(xué)習(xí)元器件選型依據(jù)及數(shù)據(jù)手冊(cè)解讀方法,熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程,積累實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),提升綜合實(shí)踐能力。
(2)學(xué)習(xí)嵌入式程序設(shè)計(jì),用c語(yǔ)言能配合項(xiàng)目編寫(xiě)功能模塊,實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的串口通信,I2C通信和網(wǎng)口通信
(3)參與設(shè)計(jì)、獨(dú)立完成開(kāi)發(fā)任務(wù),對(duì)嵌入式編程有更深層次的認(rèn)知,逐漸開(kāi)始思考何為“造輪子”,達(dá)到中級(jí)工程師水準(zhǔn)
(4)完成從“用輪子”到“造輪子”的轉(zhuǎn)變,達(dá)到高級(jí)工程師水準(zhǔn)
薪資福利:面議(可接受2026-2027屆在校生)