1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，包含主板原理圖設(shè)計、PCB 方案規(guī)劃、元器件選型與驗證。
2. 完成硬件調(diào)試、信號測試、穩(wěn)定性與可靠性驗證，解決硬件/主板相關(guān)技術(shù)問題。
3. 配合軟件工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào)，參與產(chǎn)品整機(jī)開發(fā)與優(yōu)化。
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)導(dǎo)入、工藝對接及量產(chǎn)問題跟蹤處理。
5. 編寫硬件設(shè)計文檔、測試報告、BOM 等技術(shù)資料。
任職要求
1. 電子、自動化、通信、機(jī)電等相關(guān)專業(yè)，有硬件/主板/嵌入式開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
2. 熟悉硬件電路設(shè)計，能獨立完成原理圖、PCB 設(shè)計優(yōu)先。
3. 了解常用接口（如串口、I2C、SPI、USB 等）及電源、時鐘、信號完整性基礎(chǔ)。
4. 能使用常用硬件調(diào)試工具（萬用表、示波器、負(fù)載儀等）。
5. 具備良好的問題分析能力、責(zé)任心強(qiáng)，能配合團(tuán)隊完成項目開發(fā)。