我們正在尋找一位嚴(yán)謹(jǐn)、富有創(chuàng)新精神的硬件工程師。您將作為產(chǎn)品硬件設(shè)計的核心成員,主導(dǎo)或參與從概念到量產(chǎn)的完整硬件開發(fā)周期,負(fù)責(zé)設(shè)計、實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證高性能、高可靠性的硬件平臺,為我們的智能設(shè)備/工業(yè)控制系統(tǒng)/通信模塊等產(chǎn)品奠定堅(jiān)實(shí)的物理基礎(chǔ)。
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)核心板及外圍電路的原理圖設(shè)計,包括 MCU/MPU 最小系統(tǒng)、電源管理、信號調(diào)理、通信接口、存儲電路等。
2、主導(dǎo)關(guān)鍵元器件(如主控芯片、傳感器、電源 IC、連接器等)的選型、評估、測試與供應(yīng)商技術(shù)對接。
3、指導(dǎo)或親自使用 EDA 工具(如 Altium Designer, CadenceAllegro 等)進(jìn)行高速/高密度 PCB 布局布線設(shè)計,確保信號完整性、電源完整性和 EMC 可制造性。
4、主導(dǎo) PCB 板的調(diào)試、功能驗(yàn)證、性能測試及故障分析。熟練使用萬用表、示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等儀器解決硬件問題。
5、與嵌入式軟件工程師緊密協(xié)作,進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào),完成系統(tǒng)故障的診斷、定位、分析和調(diào)試;與結(jié)構(gòu)工程師、測試工程師、生產(chǎn)部門合作,確保產(chǎn)品順利導(dǎo)入量產(chǎn)并解決生產(chǎn)中的硬件問題。
6、電機(jī)選型與測試,伺服系統(tǒng)設(shè)計與控制開發(fā)(主要為力矩電機(jī),步進(jìn)電機(jī)等)。
7、編寫及維護(hù)詳細(xì)的硬件設(shè)計文檔、測試報告、BOM 清單及生產(chǎn)指導(dǎo)文件。
8、跟蹤行業(yè)前沿的硬件技術(shù)與元器件發(fā)展,為產(chǎn)品創(chuàng)新提供硬件解決方案。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,具有電子工程、通信工程、自動化、微電子等相關(guān)專業(yè)。
2、3 年及以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通至少一款主流 EDA 設(shè)計工具,能獨(dú)立完成多層 PCB 板(至少 4 層)的設(shè)計與評審。
3、扎實(shí)的模擬與數(shù)字電路基礎(chǔ),深刻理解電子元器件特性、電路分析與設(shè)計方法。
4、豐富的硬件調(diào)試和故障排查經(jīng)驗(yàn),能熟練運(yùn)用常用測試儀器定位和解決復(fù)雜硬件問題。
5、熟悉常見嵌入式硬件接口與總線(如 USB, Ethernet, MIPI, PCIe, DDR, SDIO,I2C, SPI, UART 等)的設(shè)計與調(diào)試要點(diǎn)。
6、具備電源設(shè)計能力,了解 LDO、DC-DC、PMIC 等電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與設(shè)計考量。
7、了解基本的 EMC/安規(guī)設(shè)計規(guī)范及常見的硬件可靠性設(shè)計方法。
8、具備良好的文檔習(xí)慣、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力。
6、具有較好的吃苦耐勞精神,思維敏捷,學(xué)習(xí)能力出色。
三、具備以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先1、有高速數(shù)字電路(如 DDR3/4, HDMI, Gigabit Ethernet)或射頻電路(如 Wi-Fi,BT, GNSS, 4G/5G)設(shè)計經(jīng)驗(yàn)。
2、精通信號完整性/電源完整性分析與仿真,有使用相關(guān)工具(如 HyperLynx,ADS)的經(jīng)驗(yàn)。
3、有 ARM、單片機(jī)等選型、外圍電路設(shè)計或簡單邏輯開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
4、熟悉安防監(jiān)控、森林防火、邊海防等特定行業(yè)的硬件安全、可靠性與認(rèn)證要求。
5、具備小批量生產(chǎn)跟進(jìn)經(jīng)驗(yàn),熟悉 PCBA 生產(chǎn)、測試流程及物料管控。
6、有 ARM Cortex-A 系列應(yīng)用處理器或復(fù)雜 SoC 硬件設(shè)計經(jīng)驗(yàn)。
7、具備一定的單片機(jī)編程能力,能協(xié)助軟件工程師進(jìn)行底層調(diào)試。
四,公司提供
1、具有競爭力的薪酬體系(薪資+項(xiàng)目獎金)。
2、參與核心產(chǎn)品從 0 到 1 的完整創(chuàng)造過程。
3、優(yōu)越的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境與先進(jìn)的研發(fā)測試設(shè)備支持。
4、通暢的技術(shù)晉升通道與持續(xù)的技能培訓(xùn)機(jī)會。