崗位職責
1、熟悉電子元器件產(chǎn)品,并配合電子產(chǎn)品嵌入式硬件工程師完成結構設計;
2、負責新產(chǎn)品的結構構思、設計,且對現(xiàn)有電子產(chǎn)品的結構進行優(yōu)化和改進
3、負責完成結構說明書的編制,(如:外形尺寸的說明、設計、安裝及包裝);以及完成相關專利的文件編寫;
4、完成領導安排的其它工作。
任職要求:
1、機械電子、機械設計制造及其自動化等相關專業(yè),本科及以上學歷;
2、1年以上電子產(chǎn)品外殼或五金結構件開發(fā)工作經(jīng)驗;
3、具備獨立完成三維圖、效果圖的設計,可進行拼裝、拆裝設計;
4、熟練運用UG或PRO/E、Solidworks、AutoCAD等繪圖軟件;
5、熟悉電子產(chǎn)品硬件設計原理及功能,有工業(yè)設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
職位福利:五險一金、績效獎金、交通補助、通訊補助、定期體檢、節(jié)日福利等