【崗位職責(zé)】
1. 協(xié)調(diào)內(nèi)部研發(fā)與外部客戶需求,推動芯片項目的具體落地執(zhí)行,確保項目按時流片。
2. 負責(zé)芯片投產(chǎn)階段的工程批下單、Mask(光罩)數(shù)據(jù)檢查、良率跟蹤及異常處理。
3. 結(jié)合過往的芯片PM經(jīng)驗,優(yōu)化項目流程,縮短項目交付周期,提高資源利用率。
4. 負責(zé)配合公司領(lǐng)導(dǎo)組建產(chǎn)業(yè)化公司,并組建新產(chǎn)品項目團隊,帶領(lǐng)、協(xié)同公司各部門核心項目團隊,推動項目執(zhí)行,按照需求完成項目交付,達成項目目標;
5. 負責(zé)產(chǎn)品成本核算、成本目標確定,以及項目實施過程中的產(chǎn)品成本的實時監(jiān)控;
6. 負責(zé)項目風(fēng)險管理,定期組織項目風(fēng)險識別并制定風(fēng)險處置計劃,降低項目風(fēng)險;
【任職要求】
1. 學(xué)歷背景: 本科及以上學(xué)歷,理工科背景。
2. 關(guān)鍵經(jīng)驗:
- 有過完整的芯片設(shè)計或流片項目管理經(jīng)驗,熟悉全生命周期;
- 了解芯片生產(chǎn)制造、封裝測試流程,有實際投產(chǎn)跟進經(jīng)驗;
- 有芯片行業(yè)技術(shù)服務(wù)或客戶支持經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 個人能力: 具備優(yōu)秀的跨部門溝通能力和抗壓能力,做事細心,對Deadline敏感。
4. 加分項: PMP證書,有終端芯片項目導(dǎo)入經(jīng)驗者優(yōu)先;
5. 到崗要求: 盡快到崗。