崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)測(cè)試、貼片(Die bonding)、引線鍵合(Wire bonding)、超聲、封蓋、打標(biāo)、編帶等半導(dǎo)體芯片的封裝測(cè)試相關(guān)作業(yè);
2.生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析及檢測(cè)相關(guān)工作。
崗位要求:
1.高中、中專及以上學(xué)歷,大專及以上優(yōu)先;
2.有電子及封測(cè)廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.能識(shí)別CAD工程圖,有共晶貼片、引線鍵合設(shè)備使用者優(yōu)先;有半導(dǎo)體封裝廠,微組裝,電路模塊裝配經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4.能接受倒班工作;
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、包吃、包住、通訊補(bǔ)助、帶薪年假、績(jī)效獎(jiǎng)金、加班補(bǔ)助