崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的layout開發(fā)工作,PCB封裝庫的建立及維護(hù)管理;
2、輸出相應(yīng)的PCB制板文件及工程文件以及與板廠的溝通。
崗位要求:
1、3年以上工作經(jīng)驗(yàn),有量產(chǎn)及成熟電子產(chǎn)品的PCB layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、具備多層高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具備6層以上的走線經(jīng)驗(yàn),有SDIO,PCIE,射頻走線經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、熟悉PCB制造及疊層結(jié)構(gòu)和SMT工藝流程,協(xié)助PCB的評(píng)審及可制造性的跟蹤。
4、有一定的EMC,EMI知識(shí)基礎(chǔ)。