崗位職責(zé):
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)各產(chǎn)品單板的PCB設(shè)計及交付;
2、配合項目經(jīng)理,制定PCB投板計劃;
3、負(fù)責(zé)PCB封裝庫、原理圖符號庫建庫、維護(hù)及整理;
4、負(fù)責(zé)生成PCB及PCBA生產(chǎn)制造相關(guān)文件;
5、負(fù)責(zé)PCB生產(chǎn)相關(guān)工程問題處理。
頻、天線、EMC\EMI、安規(guī)等相關(guān)知識;
5、 熟悉PCB制板流程、工藝、制程能力,了解SMT工藝流程;
6、具有良好的學(xué)習(xí)和應(yīng)變能力、性格開朗、有良好的溝通和團(tuán)隊協(xié)作意識;
7、工作細(xì)致耐心、有責(zé)任感,積極主動,有良好的創(chuàng)新精神。
任職要求:
任職資格
1、 通信、計算機(jī)、電子工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、 3年以上終端類、系統(tǒng)類單板PCB設(shè)計經(jīng)驗,熟練使用Cadence Allegro、CAM軟件,熟悉HDI高密板、通孔板、FPC板設(shè)計要求;
3、 熟悉DDR4、MIPI、RGMII等高速總線,了解PCB仿真分析(SI\PI),了解Sigrity、ADS、HFSS等仿真工具、有相關(guān)仿真經(jīng)驗優(yōu)先;
4、 熟悉射頻發(fā)射、接收鏈路,具備射頻、天線、EMC\EMI、安規(guī)等相關(guān)知識;
5、 熟悉PCB制板流程、工藝、制程能力,了解SMT工藝流程;
6、具有良好的學(xué)習(xí)和應(yīng)變能力、性格開朗、有良好的溝通和團(tuán)隊協(xié)作意識;
7、工作細(xì)致耐心、有責(zé)任感,積極主動,有良好的創(chuàng)新精神。