崗位職責(zé):
1、 能夠獨立完成嵌入式硬件系統(tǒng)或模塊的原理圖與PCB設(shè)計、PCBA焊接及硬件電路調(diào)試;
2、 與軟件驅(qū)動工程師一起完成電機控制相關(guān)軟硬件開發(fā)及聯(lián)調(diào)工作;
3、 按要求編寫硬件設(shè)計輸入、輸出及驗證、技術(shù)要求等技術(shù)文檔;
4、 協(xié)助完成硬件模塊板卡的測試、驗證和參數(shù)標(biāo)定等工作,對系統(tǒng)控制或電機控制硬件進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)等;
5、 按醫(yī)療器械標(biāo)準(zhǔn)要求完成所負(fù)責(zé)硬件模塊的耐壓、漏電流、EMC、抗靜電設(shè)計、驗證與檢測;
6、 解決所負(fù)責(zé)硬件模塊從設(shè)計到試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。
任職要求:
1、 熟悉嵌入式硬件常用器件的關(guān)鍵參數(shù)及在電路應(yīng)用中的影響,能夠根據(jù)電路需求,獨立完成關(guān)鍵模擬和數(shù)字器件選型;
2、 熟悉各類電機驅(qū)動元件選型及電路設(shè)計;
3、 熟悉無刷電機、步進(jìn)電機、直流電機運動特性;
4、 具有接口電路,如數(shù)字量采集及驅(qū)動、模擬量采集及驅(qū)動、RS422、232、USB、以太網(wǎng)、CAN通信等開發(fā)經(jīng)驗;
5、 至少熟練掌握一種原理圖和PCB開發(fā)工具,獨立完成 PCB布局及布線設(shè)計;
6、 熟練使用萬用表、示波器等測量工具, 熟悉各種硬件調(diào)試手段,能夠熟練使用電烙鐵進(jìn)行SMD元器件焊接;
7、 具有一定的產(chǎn)品可靠性設(shè)計、EMC設(shè)計、可維護(hù)性/維修性設(shè)計能力;
8、 有單片機、FPGA、ARM、DSP或醫(yī)療行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先;