職位描述
BCD工藝HVCMOS高壓模擬IC
崗位職責：
1、 根據項目要求，完成指定項目相關模塊的電路分析、設計、驗證、測試、調試（debug）等工作；
2、協(xié)同完成特定項目攻關任務，定期分享高壓 BCD 工藝和設計的經驗技巧和學習心得；
3、指導 layout 工程師完成指定項目相關設計模塊的版圖設計；
4、有 tapeout 經驗，能夠相對獨立進行芯片調試和測試任務者優(yōu)先；
5、主動完成主管派發(fā)的其它任務。
任職要求：
1、理工類專業(yè)，微電子/集成電路設計/電子工程專業(yè)碩士及以上學歷；
2、5年或以上 HVCMOS、BCD 模擬或混合信號集成電路設計經驗，有 LIN/CAN 總線、高低邊驅動、BMS、Motor driver 等相關高壓芯片產品，或基準（Bandgap）、放大器(Amplifier)、LDO、DAC、ADC 等產品方向有多個芯片量產設計和測試/調試經驗；
3、熟悉 HVCMOS 或 BCD 工藝半導體器件特性、工藝制程；
4、能夠完成項目電路分析、模塊仿真、驗證、版圖指導、測試規(guī)劃和文檔、調試（debug）等任務；
5、熟悉高壓 BCD 和 HV CMOS 工藝器件使用，能夠自主完成上級分配的項目指標。
6、 有高壓 BCD 模擬和混合信號集成電路設計（design）、驗證（verification）、測試（test）、調試（debug）環(huán)節(jié)完整的參與經驗。
1、 根據項目要求，完成指定項目相關模塊的電路分析、設計、驗證、測試、調試（debug）等工作；
2、協(xié)同完成特定項目攻關任務，定期分享高壓 BCD 工藝和設計的經驗技巧和學習心得；
3、指導 layout 工程師完成指定項目相關設計模塊的版圖設計；
4、有 tapeout 經驗，能夠相對獨立進行芯片調試和測試任務者優(yōu)先；
5、主動完成主管派發(fā)的其它任務。
任職要求：
1、理工類專業(yè)，微電子/集成電路設計/電子工程專業(yè)碩士及以上學歷；
2、5年或以上 HVCMOS、BCD 模擬或混合信號集成電路設計經驗，有 LIN/CAN 總線、高低邊驅動、BMS、Motor driver 等相關高壓芯片產品，或基準（Bandgap）、放大器(Amplifier)、LDO、DAC、ADC 等產品方向有多個芯片量產設計和測試/調試經驗；
3、熟悉 HVCMOS 或 BCD 工藝半導體器件特性、工藝制程；
4、能夠完成項目電路分析、模塊仿真、驗證、版圖指導、測試規(guī)劃和文檔、調試（debug）等任務；
5、熟悉高壓 BCD 和 HV CMOS 工藝器件使用，能夠自主完成上級分配的項目指標。
6、 有高壓 BCD 模擬和混合信號集成電路設計（design）、驗證（verification）、測試（test）、調試（debug）環(huán)節(jié)完整的參與經驗。
工作地點
上海浦東新區(qū)張江集電港1號樓906B
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職位發(fā)布者
劉池嬌/人事經理
昨日活躍立即溝通
芯旺微電子上海芯旺微電子是一家專注基于自主IP KungFu內核架構研發(fā)高可靠、高品質8位、32位MCU的高新技術企業(yè)。迄今為止已成功向專業(yè)芯片應用市場輸送KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S、KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等8/32位系列MCU產品，及ChipON IDE集成開發(fā)環(huán)境、ChipON PRO編程軟件、KungFu Minipro仿真編程器，真正實現(xiàn)從芯片內核設計到工具開發(fā)整個生態(tài)鏈的全自有IP。集高可靠、低功耗、高性能之大成，聚焦向汽車、工業(yè)、AloT、通信和電力等領域提供專業(yè)解決方案和優(yōu)質服務，KungFu MCU憑借優(yōu)異的系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性，已應用于全球多家世界五百強和國內知名企業(yè)，累計出貨超數億顆。依托KungFu內核架構工業(yè)級、汽車級KF8F31XX/41XX系列MCU在市場上的優(yōu)異表現(xiàn)，榮獲“2018年度最佳MCU設計獎“。在2019年憑借KF8A系列MCU在汽車領域突出的開拓性創(chuàng)新貢獻，一舉摘獲“2019年度最具創(chuàng)新精神IC設計企業(yè)獎”和“2019年度最佳國產MCU獎”兩項大獎。憑借自主研發(fā)KungFu內核，獲得2019年度汽車電子科學技術獎優(yōu)秀企業(yè)獎和最具投資價值獎雙項大獎。基于全自主IP KungFu內核架構處理器的32位MCU完整生態(tài)鏈和優(yōu)秀的市場表現(xiàn)，榮獲2020年度中國IC設計成就獎之五大中國創(chuàng)新IC設計公司獎。芯旺微電子總部位于有“中國硅谷”之稱的上海張江高科，深圳、重慶、武漢、西安、青島均設有分支機構。核心團隊擁有近二十年高可靠性集成電路設計經驗。在CPU系統(tǒng)結構、編譯器、IDE軟件、數模混合設計、高壓電路BCD設計、電磁兼容性等專業(yè)技術領域擁有資深開發(fā)經驗和優(yōu)秀項目管理能力，已獲得集成電路布圖認定、計算機系統(tǒng)結構發(fā)明專利、商標、軟著等幾十項核心自主知識產權成果，于2017年被評為國家高新技術企業(yè)。
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