核心是協(xié)助完成模擬芯片全流程設(shè)計(jì),助力電源管理、信號(hào)鏈等芯片開(kāi)發(fā),為實(shí)習(xí)生提供一對(duì)一導(dǎo)師帶教與真實(shí)流片項(xiàng)目實(shí)踐機(jī)會(huì)。
任職要求:
1、微電子、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士在讀,掌握模電、半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。
2、熟悉 CMOS/BCD 工藝,了解基本模擬模塊,會(huì)用主流 EDA 工具者優(yōu)先。
3、具備嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致的工作態(tài)度、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與問(wèn)題分析能力。
崗位職責(zé):
1、協(xié)助資深工程師進(jìn)行 OPA、Bandgap、ADC/DAC 等模塊的原理圖設(shè)計(jì)與參數(shù)優(yōu)化,完成瞬態(tài)、噪聲等仿真驗(yàn)證,輸出分析報(bào)告。
2、配合版圖工程師開(kāi)展布局規(guī)劃與關(guān)鍵模塊版圖評(píng)審,把控寄生參數(shù)與匹配性,保障設(shè)計(jì)可制造性。
3、參與芯片測(cè)試方案制定、實(shí)驗(yàn)室調(diào)試及問(wèn)題定位,整理測(cè)試數(shù)據(jù)并撰寫(xiě)技術(shù)文檔。
4、跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度,參與跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作,支撐模擬電路設(shè)計(jì)規(guī)范優(yōu)化與技術(shù)積累。