助理工程師1:有封測廠工作經(jīng)驗及PCB模組樣品截面研磨3年以上經(jīng)驗,會操作X-RAY(X射線顯微鏡),SAM(超聲波掃描顯微鏡),SEM(掃描電子顯微鏡),Ion miller(離子研磨),研磨拋光機等設(shè)備。
助理工程師2:有芯片廠失效分析5年以上經(jīng)驗,熟悉Nor flash,LG55,Pixel,IGBT等產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)。會芯片平面定點研磨,F(xiàn)IB定點制備TEM樣品。熟練使用研磨拋光,SEM, FIB等設(shè)備。