1.熟惡用于預測和優(yōu)化任務的先進的統(tǒng)計和 AI/ML 模型。
2.至少有 2年應用統(tǒng)計學或 ML(機器學習)支持制造環(huán)境的經(jīng)驗,
3.具有半導體數(shù)據(jù)集和分析經(jīng)驗。
4.良好的英語口語和書面溝通能力。
5.良好的問題解決和故障排除能力,注重細節(jié)的團隊合作能力和良好的學習能力
6.需要接受75%以上的外地出差有一定的抗壓能力
7. 良好的問題解決和故障排除能力,注重細節(jié)的團隊合作能力和良好的學習能力
8.實操要求高,需要在半導體行業(yè)中從事相關工作,且技能成熟??梢粤⒓催M入崗位獨立處理項目分派的工作。