職位描述
工作內(nèi)容:
1、深入洞察分領(lǐng)域(如汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等)市場與客戶需求,主導(dǎo)構(gòu)建芯片產(chǎn)品規(guī)格與客戶應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的匹都模型,為芯片設(shè)計部門提供精準(zhǔn)、可驗證的輸入需求確保產(chǎn)品定義的成功率
2、主導(dǎo)執(zhí)行井持續(xù)優(yōu)化芯片產(chǎn)品開發(fā)流程(如APOP/PPAP),探索和構(gòu)建覆蓋概念、設(shè)計、流片、封裝、測試到量產(chǎn)的全生命周期管理體系,確保開發(fā)過程的高質(zhì)量、高效率與可追溯性
3、建立并維護(hù)芯片產(chǎn)品的質(zhì)量與長期可靠性管理戰(zhàn)略。主導(dǎo)制定可靠性測試方案(如HTOL,ELFR等),分析測試數(shù)據(jù),預(yù)警潛在風(fēng)險,并為產(chǎn)品的資格認(rèn)證(Quaihcation)及長追溯性;長期壽命預(yù)測提供核心決策依據(jù)。
任職要求:
1、專業(yè)本科及以上學(xué)歷,電氣、電子、機(jī)械、材料等相關(guān)專業(yè)
2、3-5年及以上半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗,具備扎實的半導(dǎo)體物理、固體物理基礎(chǔ),深入理解功率半導(dǎo)體器件(如MOSFHET,(GBT,SIC,GaN)的設(shè)計原理、制造工藝及特性表
3、具備卓越的跨層次技術(shù)溝通能力,能精準(zhǔn)地將客戶的應(yīng)用需求,轉(zhuǎn)化為器件的性能指標(biāo),并深入理解其背后的物理機(jī)理,作為與設(shè)計、工藝團(tuán)隊對接的依據(jù)征
4、具備優(yōu)秀的溝通表達(dá)能力及項目管理能力。