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職位描述：
? 深入洞察分領(lǐng)域（如汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等）市場與客戶需求，主導(dǎo)構(gòu)建芯片產(chǎn)品規(guī)格與客戶應(yīng)用標準的匹配模型，為芯片設(shè)計部門提供精準、可驗證的輸入需求，確保產(chǎn)品定義的成功率；
? 主導(dǎo)執(zhí)行并持續(xù)優(yōu)化芯片產(chǎn)品開發(fā)流程（如 APQP/PPAP），探索和構(gòu)建覆蓋概念、設(shè)計、流片、封裝、測試到量產(chǎn)的全生命周期管理體系，確保開發(fā)過程的高質(zhì)量、高效率與可追溯性；
? 建立并維護芯片產(chǎn)品的質(zhì)量與長期可靠性管理戰(zhàn)略。主導(dǎo)制定可靠性測試方案（如 HTOL，ELFR 等），分析測試數(shù)據(jù)，預(yù)警潛在風(fēng)險，并為產(chǎn)品的資格認證（Qualification）及長期壽命預(yù)測提供核心決策依據(jù)。
任職資格要求：
? 本科及以上學(xué)歷，電氣、電子、機械、材料等相關(guān)專業(yè)；
? 3-5 年及以上半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗，具備扎實的半導(dǎo)體物理、固體物理基礎(chǔ)，深入理解功率半導(dǎo)體器件（如 MOSFET， IGBT， SiC， GaN）的設(shè)計原理、制造工藝及特性表征；