1：熟練使用設計軟件中的一種或者多種，3年或以上layout工作經驗。
2：熟悉高速電路，數?；旌想娐?，通訊電路,撓性板，剛撓板，高密度板及多層板PCB設計。
3：熟悉PCB設計相關軟件cad,CAM350等軟件
4：熟悉PCB制造、SMT工藝規(guī)范和封裝設計規(guī)范，要求獨立完成過多層板設計。
5：對國軍標或者航標設計有一定經驗；
6：有信號完整性相關知識理論者優(yōu)先；
7：對EMC，EMI有豐富的處理經驗
8：有較強的總結、分析能力、溝通能力、組織協調能力，項目管理能力，負責團隊的管理與培訓，確保提高團隊成員工作技能，建立與健全團隊各項管理制度，有團隊管理經驗者優(yōu)先；
9: 常駐客戶端，工作崗位在海淀區(qū)知春路。
10: 提供宿舍。