崗位職責: a) 負責產(chǎn)品硬件相關的原理框圖、原理圖設計和PCB設計; b) 負責完成硬件調試與硬件相關的測試; c)編寫硬件工藝文件、調試作業(yè)指導書等文檔; 任職要求: a) 統(tǒng)招本科及以上學歷三年工作經(jīng)驗,電子、計算機、控制及相關專業(yè);; b) 精通電子技術,精通硬件開發(fā)工具Cadence; c) 熟悉國產(chǎn)化CPU、FPGA或者AI芯片等至少一種硬件處理器設計。 d).熟悉OpenVPX、ATCA、CPEX標準規(guī)范,熟練掌握背板、IO板硬件設計. 優(yōu)先考慮: 1.JG單位從業(yè)經(jīng)驗熟悉軍品研制流程. 2.具備LVDS、PCIE、千兆網(wǎng)、萬兆網(wǎng)、GTX等高速SerDes設計經(jīng)驗的優(yōu)先考慮