物聯(lián)網(wǎng)智能硬件終端產(chǎn)品開發(fā),基于STM32、Linux,Android主控SOC進(jìn)行NB-IOT、4G、5G等通信智能終端開發(fā)。
【崗位要求】
要求統(tǒng)招本科以上學(xué)歷,通信工程、電子信息工程,物聯(lián)網(wǎng)工程等專業(yè)。
擁有硬件開發(fā)與嵌入式開發(fā)能力。
熟悉物聯(lián)網(wǎng)類產(chǎn)品硬件架構(gòu)
熟悉物聯(lián)網(wǎng)類主控外設(shè)通信等硬件設(shè)計(jì)
熟悉物聯(lián)網(wǎng)云管端工作流程
有一定的物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
了解通信原理和射頻天線原理。
了解整機(jī)設(shè)計(jì)流程和項(xiàng)目流程
會(huì)使用AD、PADS、Candence制作SCH原理圖、PCB Layout圖(4層基礎(chǔ)以上),具備初步的EMC/ESD等性能仿真能力
具備匯編語言、c語言編程能力
會(huì)使用Matlab工具或具備python語言能力