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更新于 12月23日
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電子技術(shù)研發(fā)助理工程師

6000-10000元
  • 青島城陽區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

研發(fā)測試嵌入式硬件研發(fā)電力電子產(chǎn)品消費(fèi)電子產(chǎn)品電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造工業(yè)自動化
一、 設(shè)計階段輔助工作
  1. 協(xié)助研發(fā)工程師進(jìn)行需求拆解與方案對接，整理客戶或產(chǎn)品端的功能需求、性能指標(biāo)、接口定義等技術(shù)文檔。
  2. 參與 PCB Layout 前期準(zhǔn)備，包括元器件選型初篩、封裝庫整理與核對，確保封裝參數(shù)與實(shí)物一致，避免錯封、漏封問題。
  3. 配合工程師完成 PCB 版圖繪制輔助工作，如元器件布局規(guī)劃、絲印標(biāo)注優(yōu)化、銅皮鋪覆檢查，確保符合 DFM（可制造性設(shè)計）規(guī)范。
  4. 負(fù)責(zé)設(shè)計文件的版本管理，歸檔 PCB 原理圖、版圖文件、BOM 清單，確保文件版本準(zhǔn)確、可追溯。
二、 樣品制作與跟進(jìn)
  1. 對接 PCB 板廠與元器件供應(yīng)商，下發(fā) PCB 制板訂單、元器件采購清單，跟進(jìn)生產(chǎn)進(jìn)度，協(xié)調(diào)解決打樣過程中的交期、工藝問題。
  2. 負(fù)責(zé)PCBA 樣品焊接與初檢，包括手工貼片、回流焊 / 波峰焊輔助操作，完成樣品外觀檢查（如有無虛焊、短路、錯件）。
  3. 記錄樣品制作過程中的工藝參數(shù)與異常情況，形成《樣品制作日志》，反饋給研發(fā)工程師進(jìn)行優(yōu)化。
三、 測試驗證與數(shù)據(jù)整理
  1. 協(xié)助工程師開展 PCBA 功能測試、性能測試、可靠性測試（如高低溫測試、振動測試），搭建測試環(huán)境，準(zhǔn)備測試工裝與儀器。
  2. 準(zhǔn)確記錄測試數(shù)據(jù)，填寫《測試報告》，包括測試項目、測試條件、實(shí)測結(jié)果、偏差分析等內(nèi)容。
  3. 對測試中出現(xiàn)的故障樣品進(jìn)行初步排查，協(xié)助定位故障點(diǎn)（如元器件失效、布線錯誤），并整理故障案例庫。
四、 文檔編制與技術(shù)支持
  1. 負(fù)責(zé)研發(fā)過程中的文檔整理與編制，包括 BOM 清單優(yōu)化、工藝指導(dǎo)書（SOP）初稿撰寫、測試規(guī)范編制。
  2. 配合生產(chǎn)部門完成研發(fā)成果轉(zhuǎn)化，提供 PCBA 量產(chǎn)工藝建議，協(xié)助解決試產(chǎn)階段的技術(shù)問題。
  3. 歸檔研發(fā)項目的全套技術(shù)資料，包括設(shè)計文檔、測試報告、工藝文件等，建立標(biāo)準(zhǔn)化文檔庫。
五、 日常工作與協(xié)同管理
  1. 管理研發(fā)實(shí)驗室的儀器設(shè)備與元器件庫存，定期維護(hù)測試儀器（如示波器、萬用表、網(wǎng)絡(luò)分析儀），確保設(shè)備正常運(yùn)行。
  2. 參與研發(fā)會議，記錄會議紀(jì)要，跟進(jìn)會議決議事項的落實(shí)情況。
  3. 關(guān)注 PCBA 行業(yè)新技術(shù)、新工藝（如高速 PCB 設(shè)計、Mini LED 封裝工藝），整理技術(shù)資料，為研發(fā)團(tuán)隊提供參考。
任職要求（參考）
  1. 電子信息工程、電氣工程、自動化等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷。
  2. 熟悉 PCB 設(shè)計軟件（如 Altium Designer、Cadence），了解 DFM/DFT 設(shè)計原則。
  3. 掌握基本的電子元器件知識，能識別常用元器件，了解焊接工藝與質(zhì)量判定標(biāo)準(zhǔn)。
  4. 具備良好的文檔編寫能力和數(shù)據(jù)整理能力，工作細(xì)致、責(zé)任心強(qiáng)，能配合團(tuán)隊完成項目目標(biāo)。

工作地點(diǎn)

青島城陽區(qū)高新區(qū)寶源路780號聯(lián)東U谷27號樓

職位發(fā)布者

高女士/人事經(jīng)理

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DINFON是工業(yè)4.0時代的先行者與創(chuàng)新推動者，專注于藍(lán)牙無線通信模塊芯片的架構(gòu)設(shè)計、模組開發(fā)與PCBA功能研發(fā)制造。公司以前瞻視野、技術(shù)創(chuàng)新和開放協(xié)作的理念，積極推動藍(lán)牙及無線通信模塊在多個應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，憑借扎實(shí)的自主研發(fā)能力在行業(yè)內(nèi)樹立了獨(dú)特優(yōu)勢?？偛课挥谇鄭u，DINFON在深圳、上海、北京、合肥等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，構(gòu)建了輻射全國的研發(fā)與服務(wù)體系。核心團(tuán)隊具備卓越的系統(tǒng)集成能力，能夠提供高效的CTO（按訂單定制）和BTO（按訂單生產(chǎn)）服務(wù)，為客戶提供高附加值的模塊與PCBA組裝解決方案，贏得市場廣泛認(rèn)可。在持續(xù)發(fā)展過程中，DINFON深耕藍(lán)牙無線通信模塊與PCBA的研發(fā)與制造，致力于為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的藍(lán)牙及Wi-Fi模塊產(chǎn)品。公司不僅聯(lián)合國內(nèi)優(yōu)質(zhì)芯片廠商助力客戶完成應(yīng)用開發(fā)，更在物聯(lián)網(wǎng)通信主板、外圍電路、軟件系統(tǒng)及平臺構(gòu)建等方面具備全面整合能力。目前，DINFON已與國家電網(wǎng)、海信、中信集團(tuán)、威思頓、成都長城、華力集團(tuán)、海爾、科大訊飛以及多家軍工企業(yè)建立了長期戰(zhàn)略合作，并與前沿科技企業(yè)展開在藍(lán)牙應(yīng)用模塊、電力電子無線通信等領(lǐng)域的深度協(xié)作。隨著社會智能化需求的不斷提升，DINFON計劃在未來三至五年內(nèi)，重點(diǎn)構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙模塊產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)拓展在智能照明、智能家居、可穿戴設(shè)備、智慧城市及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的市場影響力。公司正積極推進(jìn)科創(chuàng)板上市籌備工作，力爭以卓越的產(chǎn)品與服務(wù)塑造更智能、更互聯(lián)的未來。 DINFON，以科技賦能生活，以創(chuàng)新引領(lǐng)未來。我們持續(xù)奮斗，與您攜手共赴數(shù)字新時代。
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