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更新于 12月26日
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電子硬件工程師助理

5000-7000元
  • 青島城陽區(qū)
  • 1年以下
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

硬件測試技術支持電子/半導體/集成電路電子設備制造計算機硬件
一、 設計階段協(xié)助工作
  1. 協(xié)助硬件工程師進行PCBA原理圖繪制的前期準備，包括元器件選型調研、參數核對，整理器件手冊中的關鍵指標（如封裝尺寸、電氣特性、可靠性等級），輸出選型對比表。
  2. 配合完成PCB Layout輔助工作，如根據工程師要求規(guī)劃板框、定位安裝孔、布置元器件封裝，檢查絲印、焊盤是否符合生產工藝要求（如DFM規(guī)范）。
  3. 參與硬件方案討論，記錄會議紀要，整理設計過程中的技術參數、版本變更記錄，確保設計文檔的完整性。
二、 打樣與測試支持
  1. 負責PCBA打樣流程對接，包括向廠家提供Gerber文件、BOM清單，跟進打樣進度，確認樣品交付時間及質量。
  2. 協(xié)助進行PCBA樣品焊接與調試，使用烙鐵、熱風槍等工具完成元器件焊接，配合工程師開展硬件功能測試（如電壓電流測試、信號完整性測試）。
  3. 記錄測試數據，整理測試報告，對測試中出現的故障現象（如短路、虛焊、功能異常）進行初步排查，反饋給工程師分析原因。
三、 生產與質量跟進
  1. 協(xié)助跟進PCBA量產過程，對接生產車間或外協(xié)加工廠，提供生產所需的技術資料（如作業(yè)指導書、測試規(guī)范），解答產線人員的技術疑問。
  2. 參與生產質量抽檢，按照檢驗標準檢查PCBA的焊接質量（如焊點外觀、元器件極性）、功能一致性，統(tǒng)計不良品數據，協(xié)助分析不良原因并提出改進建議。
  3. 跟蹤委外維修流程，整理返修品的故障信息，協(xié)助工程師制定返修方案，確保返修品符合質量要求。
四、 文檔管理與技術支持
  1. 負責PCBA相關技術文檔的歸檔與維護，包括原理圖、PCB文件、BOM表、測試報告、工藝文件等，確保文檔版本準確、可追溯。
  2. 負責系統(tǒng)BOM維護，及時更新BOM清單的版本信息、元器件參數、用量等內容，確保BOM數據與實際設計及生產需求一致，保障BOM數據的準確性和時效性。
  3. 負責ERP系統(tǒng)維護相關的硬件業(yè)務模塊工作，包括ERP系統(tǒng)中PCBA相關物料信息、BOM數據的錄入、核對與更新，協(xié)助解決ERP系統(tǒng)運行過程中與硬件相關的基礎數據問題，保障ERP系統(tǒng)在生產、采購等環(huán)節(jié)的正常運行。
  4. 協(xié)助整理硬件技術規(guī)范、標準作業(yè)流程（SOP），為生產、質檢等部門提供技術支持。
  5. 收集行業(yè)內PCBA相關的新技術、新工藝信息，整理成資料供團隊參考。
五、 其他輔助工作
  1. 管理實驗室硬件設備及元器件庫存，定期盤點物料，確保研發(fā)、測試所需物料供應充足。
  2. 完成上級交辦的其他與PCBA硬件開發(fā)相關的任務。
崗位任職基本要求
  1. 電子信息工程、電氣工程、自動化等相關專業(yè)大專及以上學歷。
  2. 熟悉PCBA基本結構，了解常用元器件（電阻、電容、芯片、連接器等）的特性及封裝。
  3. 掌握基本的焊接技能和測試儀器（萬用表、示波器等）的使用方法。
  4. 了解PCB設計軟件（如Altium Designer）基礎操作，具備良好的文檔整理能力和溝通能力。
  5. 了解ERP系統(tǒng)基礎操作，具備基礎的系統(tǒng)數據維護意識，熟悉BOM清單的構成與管理邏輯者優(yōu)先。

工作地點

青島城陽區(qū)高新區(qū)寶源路780號聯(lián)東U谷27號樓

職位發(fā)布者

高女士/人事經理

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DINFON是工業(yè)4.0時代的先行者與創(chuàng)新推動者，專注于藍牙無線通信模塊芯片的架構設計、模組開發(fā)與PCBA功能研發(fā)制造。公司以前瞻視野、技術創(chuàng)新和開放協(xié)作的理念，積極推動藍牙及無線通信模塊在多個應用領域的產業(yè)化進程，憑借扎實的自主研發(fā)能力在行業(yè)內樹立了獨特優(yōu)勢?？偛课挥谇鄭u，DINFON在深圳、上海、北京、合肥等地設有分支機構，構建了輻射全國的研發(fā)與服務體系。核心團隊具備卓越的系統(tǒng)集成能力，能夠提供高效的CTO（按訂單定制）和BTO（按訂單生產）服務，為客戶提供高附加值的模塊與PCBA組裝解決方案，贏得市場廣泛認可。在持續(xù)發(fā)展過程中，DINFON深耕藍牙無線通信模塊與PCBA的研發(fā)與制造，致力于為物聯(lián)網應用提供穩(wěn)定可靠的藍牙及Wi-Fi模塊產品。公司不僅聯(lián)合國內優(yōu)質芯片廠商助力客戶完成應用開發(fā)，更在物聯(lián)網通信主板、外圍電路、軟件系統(tǒng)及平臺構建等方面具備全面整合能力。目前，DINFON已與國家電網、海信、中信集團、威思頓、成都長城、華力集團、海爾、科大訊飛以及多家軍工企業(yè)建立了長期戰(zhàn)略合作，并與前沿科技企業(yè)展開在藍牙應用模塊、電力電子無線通信等領域的深度協(xié)作。隨著社會智能化需求的不斷提升，DINFON計劃在未來三至五年內，重點構建物聯(lián)網藍牙模塊產業(yè)鏈，持續(xù)拓展在智能照明、智能家居、可穿戴設備、智慧城市及智能電網等領域的市場影響力。公司正積極推進科創(chuàng)板上市籌備工作，力爭以卓越的產品與服務塑造更智能、更互聯(lián)的未來。 DINFON，以科技賦能生活，以創(chuàng)新引領未來。我們持續(xù)奮斗，與您攜手共赴數字新時代。
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