崗位職責(zé)：
1.獨(dú)立進(jìn)行射頻微波毫米波集成電路設(shè)計(jì)，包括產(chǎn)品定義，方案設(shè)計(jì)，電路仿真，版圖設(shè)計(jì)；
2.了解微波毫米波芯片先進(jìn)封裝技術(shù)，制定產(chǎn)品測(cè)試和驗(yàn)證方案；
3.完成芯片電路的測(cè)試和可靠性驗(yàn)證工作。
崗位要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，集成電路與系統(tǒng)、通信、微波等相關(guān)專業(yè)背景；
2.熟練使用ADS、HFSS等EDA工具；
3.具備清晰的邏輯推理能力，英語(yǔ)口語(yǔ)及書寫能力強(qiáng)；
4.認(rèn)同公司價(jià)值觀，具有良好的溝通能力以及團(tuán)隊(duì)合作能力，具備一定抗壓能力。