職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 主要負(fù)責(zé)芯片Tape out 流程及量產(chǎn)導(dǎo)入
2. 產(chǎn)品異常分析（包含良率分析與FA原理）
3. 協(xié)助新產(chǎn)品開發(fā) （需熟悉Fab Design Rule與基本組件特性）
4. 整理工程資料 ：CP/FT產(chǎn)品良率分析和提升 ，與晶圓/封測(cè)廠合作解決因制程異常而產(chǎn)生的良率及生產(chǎn)問題工程分析，RP量產(chǎn)后產(chǎn)品之工程處理及分析 ，協(xié)助RMA相關(guān)分析及資料提供
5. 對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的機(jī)電特性、散熱、可靠性的設(shè)計(jì)等進(jìn)行分析與驗(yàn)證、光路與系統(tǒng)分析，確保產(chǎn)品的可制造性
1. 主要負(fù)責(zé)芯片Tape out 流程及量產(chǎn)導(dǎo)入
2. 產(chǎn)品異常分析（包含良率分析與FA原理）
3. 協(xié)助新產(chǎn)品開發(fā) （需熟悉Fab Design Rule與基本組件特性）
4. 整理工程資料 ：CP/FT產(chǎn)品良率分析和提升 ，與晶圓/封測(cè)廠合作解決因制程異常而產(chǎn)生的良率及生產(chǎn)問題工程分析，RP量產(chǎn)后產(chǎn)品之工程處理及分析 ，協(xié)助RMA相關(guān)分析及資料提供
5. 對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的機(jī)電特性、散熱、可靠性的設(shè)計(jì)等進(jìn)行分析與驗(yàn)證、光路與系統(tǒng)分析，確保產(chǎn)品的可制造性
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，材料、物理、電子、機(jī)電等理工類專業(yè)
2. 了解基本電子電路原理、spice model、元器件物理等
3. 需要熟悉Fab制程，具有實(shí)際制程整合經(jīng)驗(yàn)尤佳
4. 在Wafer廠5年以上經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5. 主動(dòng)性好，努力勤奮，具有良好的英語(yǔ)表達(dá)能力
1. 本科及以上學(xué)歷，材料、物理、電子、機(jī)電等理工類專業(yè)
2. 了解基本電子電路原理、spice model、元器件物理等
3. 需要熟悉Fab制程，具有實(shí)際制程整合經(jīng)驗(yàn)尤佳
4. 在Wafer廠5年以上經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5. 主動(dòng)性好，努力勤奮，具有良好的英語(yǔ)表達(dá)能力
我們將提供：
1. 強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)背景：國(guó)內(nèi)知名IC設(shè)計(jì)公司，行業(yè)前景甚好，公司平臺(tái)有競(jìng)爭(zhēng)力
2. 全面的薪酬激勵(lì)：基于員工績(jī)效的綜合業(yè)績(jī)分紅、產(chǎn)品線利潤(rùn)分紅、產(chǎn)品利潤(rùn)點(diǎn)數(shù)、專利獎(jiǎng)金、短期激勵(lì)計(jì)劃、股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃等
3. 健全的福利體系：入職即購(gòu)買五險(xiǎn)一金，全額工資作為繳交基數(shù)；統(tǒng)一購(gòu)買人身意外傷害險(xiǎn)及團(tuán)隊(duì)重疾險(xiǎn)，年度體檢、帶薪年假、帶薪病假、生日禮金、生育禮金、節(jié)日禮金、誤餐補(bǔ)貼等
4. 豐富的員工活動(dòng)：高額/人/年的員工福利費(fèi)，年會(huì)、生日會(huì)、家庭日、年度家庭旅游、各類特色社團(tuán)活動(dòng)等
5. 廣闊的成長(zhǎng)空間：技術(shù)路線和管理路線雙發(fā)展通道
6. 向上的團(tuán)隊(duì)氛圍：團(tuán)隊(duì)氛圍好，管理層非常注重員工個(gè)人成長(zhǎng)發(fā)展，愿意培養(yǎng)新人并提供發(fā)展機(jī)會(huì)；團(tuán)隊(duì)伙伴技術(shù)背景強(qiáng)，愿意分享
1. 強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)背景：國(guó)內(nèi)知名IC設(shè)計(jì)公司，行業(yè)前景甚好，公司平臺(tái)有競(jìng)爭(zhēng)力
2. 全面的薪酬激勵(lì)：基于員工績(jī)效的綜合業(yè)績(jī)分紅、產(chǎn)品線利潤(rùn)分紅、產(chǎn)品利潤(rùn)點(diǎn)數(shù)、專利獎(jiǎng)金、短期激勵(lì)計(jì)劃、股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃等
3. 健全的福利體系：入職即購(gòu)買五險(xiǎn)一金，全額工資作為繳交基數(shù)；統(tǒng)一購(gòu)買人身意外傷害險(xiǎn)及團(tuán)隊(duì)重疾險(xiǎn)，年度體檢、帶薪年假、帶薪病假、生日禮金、生育禮金、節(jié)日禮金、誤餐補(bǔ)貼等
4. 豐富的員工活動(dòng)：高額/人/年的員工福利費(fèi)，年會(huì)、生日會(huì)、家庭日、年度家庭旅游、各類特色社團(tuán)活動(dòng)等
5. 廣闊的成長(zhǎng)空間：技術(shù)路線和管理路線雙發(fā)展通道
6. 向上的團(tuán)隊(duì)氛圍：團(tuán)隊(duì)氛圍好，管理層非常注重員工個(gè)人成長(zhǎng)發(fā)展，愿意培養(yǎng)新人并提供發(fā)展機(jī)會(huì)；團(tuán)隊(duì)伙伴技術(shù)背景強(qiáng)，愿意分享
工作地點(diǎn)
深圳市南山區(qū)粵海街道深圳灣科技生態(tài)園二區(qū)9棟B-3座22樓
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職位發(fā)布者
馬女士/人力資源高級(jí)專員
立即溝通
敦泰電子(深圳)有限公司敦泰電子股份有限公司（股票代碼3545.TW）于2005年在美國(guó)硅谷成立，2006年在深圳成立研發(fā)中心，2013年上市。公司規(guī)模近900人，研發(fā)團(tuán)隊(duì)逾600人，深圳&臺(tái)灣雙總部、上海、北京、合肥等地均有分公司，目前已快速發(fā)展成為全球領(lǐng)先的人機(jī)界面解決方案提供商，致力于為移動(dòng)電子設(shè)備提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的2D/3D觸控芯片方案、顯示驅(qū)動(dòng)芯片方案、觸控顯示整合單芯片方案（IDC）、指紋識(shí)別芯片方案。產(chǎn)品和解決方案已廣泛應(yīng)用于小米、OPPO、vivo、榮耀、聯(lián)想、TCL、海信、海爾、三星、LG、Google、亞馬遜、DELL、ASUS、acer、SONY、松下、豐田、日產(chǎn)、吉利、比亞迪、五菱、蘭博基尼等海內(nèi)外知名品牌客戶，為全球數(shù)十億用戶提供優(yōu)質(zhì)的人機(jī)交互體驗(yàn)。企業(yè)核心亮點(diǎn)：1.全球領(lǐng)先的人機(jī)界面芯片設(shè)計(jì)公司2.觸控芯片&顯示驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)&出貨量全球領(lǐng)先3.芯片累計(jì)出貨量40億顆以上4.年出貨量超7億顆5.公司營(yíng)業(yè)收入季增30%以上，年增109%，營(yíng)業(yè)收入連續(xù)四個(gè)季度成長(zhǎng)，再創(chuàng)歷史新高6.平均每3臺(tái)安卓手機(jī)里就會(huì)搭載1顆敦泰芯片7. 700多項(xiàng)海內(nèi)外技術(shù)專利我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)優(yōu)秀的您加入，共創(chuàng)敦泰芯！
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