【工作職責】
1.負責硅基器件的結構設計、參數(shù)優(yōu)化及性能仿真，主導設計方案的可行性論證。；
2.熟練使用仿真軟件，開展硅基器件工藝仿真、器件電學特性仿真（IV、CV、ESR/ESL等），分析工藝參數(shù)對器件性能的影響，輸出仿真報告并指導設計優(yōu)化；
3.協(xié)同研發(fā)團隊進行仿真結果分析，為產(chǎn)品設計提供數(shù)據(jù)支持；
4.結合硅基器件應用場景，優(yōu)化器件結構，提升產(chǎn)品可靠性、高頻特性及容量密度，滿足高可靠、寬溫、低損耗等設計要求；
5.配合工藝整合、工藝工程師，完成設計方案的工藝落地、樣品驗證，解決設計與工藝之間的適配問題，推動產(chǎn)品迭代優(yōu)化
6.撰寫技術文檔，整理仿真流程與結果報告。
7.配合其他部門進行技術對接，提供設計技術支持，解答關于產(chǎn)品設計、性能的相關疑問；
【任職要求】
1.本科及以上統(tǒng)招學歷，電子工程、微電子、物理等相關專業(yè)，碩士以上學歷優(yōu)先；
2.掌握工藝仿真、器件電學仿真流程；熟悉硅基器件的設計原理、制造工藝及性能影響因素；
3.具備良好的邏輯思維、問題解決能力，嚴謹細致，善于溝通協(xié)作，能承受一定工作壓力，有較強的學習能力和創(chuàng)新意識；
4.3年以上半導體工藝仿真經(jīng)驗，有無源器件設計經(jīng)驗、熟悉高可靠器件設計規(guī)范、掌握輔助仿真工具者優(yōu)先。
工作地點：大連或長三角地區(qū)
本崗位有一定出差頻次，需在大連工作溝通。薪酬結構上，除固定月薪外，年終根據(jù)項目貢獻、重大技術突破另有激勵獎金。