工作職責(zé):
1) 根據(jù)SOC架構(gòu)和內(nèi)部模塊功能,開(kāi)發(fā)驗(yàn)證方案和計(jì)劃;
2) 負(fù)責(zé)SOC芯片及各個(gè)子系統(tǒng)的驗(yàn)證環(huán)境搭建;
3) 負(fù)責(zé)測(cè)試用例的開(kāi)發(fā)調(diào)試以及覆蓋率分析,支持軟硬件協(xié)同驗(yàn)證;
4) 參與芯片研發(fā)全周期驗(yàn)證測(cè)試相關(guān)工作。
任職要求:
1) 微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;有過(guò)數(shù)字芯片流片驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2) 熟悉SOC驗(yàn)證流程、熟悉驗(yàn)證相關(guān) EDA 工具;
3) 熟悉c++/c/verilog/systemverilog等語(yǔ)言,熟悉scala,python,shell等腳本;
4) 熟悉處理器架構(gòu)及UVM驗(yàn)證方法學(xué)者優(yōu)先;
5) 了解i2c/uart/spi等低速外設(shè)接口協(xié)議;
6) 熟悉DDR/PCIE/USB/UFS/Ethernet等一種或多種高速接口協(xié)議者優(yōu)先;
7) 有原型驗(yàn)證和形式化驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。