工作內(nèi)容
1.熟悉模塊封裝工藝流程;
2.熟悉塑封、切筋成型、Plasma等設(shè)備維護(hù)管理經(jīng)驗(yàn);
3.具備新設(shè)備采購(gòu)和設(shè)備技術(shù)任務(wù)書撰寫經(jīng)驗(yàn);
4.能夠獨(dú)立完成文件撰寫(保養(yǎng)操作指導(dǎo)書、流程等)文件;
5.能夠帶領(lǐng)并指導(dǎo)技術(shù)員完成設(shè)備定期保養(yǎng)維護(hù);
6.具備設(shè)備異常維修及深度分析能力,并根據(jù)設(shè)備異常做出預(yù)防性措施;
7.工裝治具以及模具優(yōu)化、設(shè)計(jì)、驗(yàn)收、維護(hù)保養(yǎng);
8.設(shè)備備件管理經(jīng)驗(yàn):安全庫(kù)存的建立、耗材壽命、關(guān)鍵部件本地化導(dǎo)入等;
9.具備全新設(shè)備Setup、驗(yàn)收、Release、產(chǎn)能爬坡的工程能力;"
任職要求描述:
1.本科及以上學(xué)歷,電子、機(jī)械專業(yè)優(yōu)先;
2.半導(dǎo)體IGBT模塊封裝相關(guān)設(shè)備工作至少5年以上經(jīng)驗(yàn);"