雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝MinitabJMP電子/半導體/集成電路
工作內(nèi)容
- 主導功率模塊（灌封＆塑封）前后道焊接工藝開發(fā)與參數(shù)優(yōu)化，定義合理工藝配方
- 負責功率器件封裝材料的選型,如DBC＆AMB、引線框架、銅基板、焊錫、銀漿等，理解封裝材料對產(chǎn)品性能的影響
- 分析功率模塊封測中的缺陷（焊接空洞、分層、鍵合脫焊等）,提出解決方案并驗證有效性
- 推進新材料/新工藝及新設備導入，提升產(chǎn)品可靠性并降低生產(chǎn)成本
- 制定封裝工藝標準文件（PFMEA、Control Plan、SOP等）,監(jiān)控工藝穩(wěn)定性
- 功率模塊工裝治具及模具設計評審；
- 支持生產(chǎn)異常處理，優(yōu)化工藝窗口并提升良率
- 培訓生產(chǎn)團隊，確保工藝規(guī)范執(zhí)行
- 負責功率器件封裝材料的選型,如DBC＆AMB、引線框架、銅基板、焊錫、銀漿等，理解封裝材料對產(chǎn)品性能的影響
- 分析功率模塊封測中的缺陷（焊接空洞、分層、鍵合脫焊等）,提出解決方案并驗證有效性
- 推進新材料/新工藝及新設備導入，提升產(chǎn)品可靠性并降低生產(chǎn)成本
- 制定封裝工藝標準文件（PFMEA、Control Plan、SOP等）,監(jiān)控工藝穩(wěn)定性
- 功率模塊工裝治具及模具設計評審；
- 支持生產(chǎn)異常處理，優(yōu)化工藝窗口并提升良率
- 培訓生產(chǎn)團隊，確保工藝規(guī)范執(zhí)行
任職要求
-本科及以上學歷，高分子材料/電子工程/微電子等相關(guān)專業(yè)
-5年以上功率器件工藝開發(fā)經(jīng)驗（其中3年及以上功率模塊經(jīng)驗優(yōu)先），熟悉SMT＆鍵合＆焊接＆注塑＆電鍍＆切筋成型中2個工序以上優(yōu)先
- 熟悉DOE實驗設計＆數(shù)據(jù)分析及可靠性測試方法
-具備車規(guī)級產(chǎn)品工藝開發(fā)經(jīng)驗，熟悉AQE-324可靠性認證者優(yōu)先
- 精通8D/5Why分析法，熟練使用Minitab＆JMP等數(shù)據(jù)分析軟件
工作地點
吳中區(qū)蘇州匯川技術(shù)有限公司B區(qū)
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中軟國際中軟國際是行業(yè)領(lǐng)先的全球化軟件與信息技術(shù)服務企業(yè)，成立于2000年，為香港主板上市公司（股票代碼：00354.HK），擁有中國分支40+、海外分支14個，擁有員工超過9萬人，服務覆蓋超過40個國家。中軟國際應用開發(fā)與管理專業(yè)沉淀深厚，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的最佳實踐和專家人才充沛。公司與華為等戰(zhàn)略伙伴一起，構(gòu)建軟件產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，領(lǐng)先技術(shù)變革，提升產(chǎn)業(yè)效率，致力于使能軟件企業(yè)引領(lǐng)發(fā)展，服務制造企業(yè)轉(zhuǎn)型升級，為政企客戶提供“好、快、多、省”的信息技術(shù)服務。中軟國際四大業(yè)務蓬勃發(fā)展：夯實基石業(yè)務作為第一增長曲線的地位，確定云智能業(yè)務為第二增長曲線，發(fā)展鴻蒙生態(tài)、解放號為第三增長曲線，推動解放號作為軟件產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺全面升級。公司在云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)等方面具有豐富的咨詢、設計、實施和服務經(jīng)驗，是全球客戶數(shù)字化轉(zhuǎn)型的共創(chuàng)伙伴。公司長期服務于多家全球500強企業(yè)等頭部客戶和眾多高成長潛力客戶，覆蓋金融、電信、互聯(lián)網(wǎng)、高科技、政府、制造與流通、交通、能源、教育等行業(yè)。公司已連續(xù)四年創(chuàng)造超百億人民幣營收，并立志在未來成為全球最優(yōu)秀IT服務商之一。
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