崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司芯片平臺(tái)SDK與中間件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、發(fā)布及全生命周期維護(hù);
2.負(fù)責(zé)構(gòu)建、優(yōu)化和維護(hù)SDK的持續(xù)集成與持續(xù)交付環(huán)境,提升團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)效率與代碼質(zhì)量;
3.編寫(xiě)高質(zhì)量的技術(shù)文檔、開(kāi)發(fā)指南及示例代碼,為內(nèi)外部客戶提供有效的技術(shù)支持;
4.參與解決SDK在客戶項(xiàng)目中的應(yīng)用難題,并進(jìn)行深度技術(shù)調(diào)試與優(yōu)化。
任職要求:
1.計(jì)算機(jī)、電子、通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,2年以上嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.精通C/C++編程,具備扎實(shí)的計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)與軟件工程知識(shí);
3.熟練掌握嵌入式Linux及至少一種RTOS下的程序開(kāi)發(fā)與調(diào)試;
4.具備扎實(shí)的Makefile、Git及Python應(yīng)用能力;
5.有圖像處理、安防、相機(jī)、機(jī)器人等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),或了解ISP基礎(chǔ)流程者優(yōu)先;
6.具備良好的團(tuán)隊(duì)溝通能力和主動(dòng)學(xué)習(xí)精神。