崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新項(xiàng)目的需求分析、方案設(shè)計(jì)與評(píng)估,撰寫硬件設(shè)計(jì)規(guī)格書、測(cè)試計(jì)劃等技術(shù)文檔。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)及元器件選型、電路的計(jì)算、仿真和優(yōu)化。
3、負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì),確保布局滿足信號(hào)完整性、電源完整性、EMC/EMI散熱和結(jié)構(gòu)要求。
4、原型機(jī)調(diào)試與測(cè)試。負(fù)責(zé)PCBA的打板和元器件貼裝,主導(dǎo)原型機(jī)的硬件調(diào)試,包括電源、時(shí)鐘、復(fù)位等基礎(chǔ)電路調(diào)試,以及各功能模塊的調(diào)試;使用各種測(cè)試儀器進(jìn)行信號(hào)測(cè)量、故障定位和問(wèn)題解決。
5、系統(tǒng)驗(yàn)證與認(rèn)證。執(zhí)行全面的硬件測(cè)試,包括功能測(cè)試、性能測(cè)試、環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試、可靠性測(cè)試,分析和解決測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的所有硬件問(wèn)題。
6、生產(chǎn)支持與維護(hù)。
7、生命周期管理。發(fā)布和維護(hù)最終的硬件設(shè)計(jì)文檔、BOM和測(cè)試報(bào)告。
3、任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、有三年以上硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉硬件電路的開(kāi)發(fā)流程,并獨(dú)立承擔(dān)單個(gè)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì);
4、精通電路原理圖繪制,PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試;
5、精通單片機(jī)及FPGA傳感器外圍電路設(shè)計(jì)等,有過(guò)相關(guān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
6、熟練使用AD、pads或Cadence等任意電路設(shè)計(jì)軟件;
7、具有較強(qiáng)的電路分析和設(shè)計(jì)能力,有較強(qiáng)的調(diào)試和問(wèn)題解決能力;
8、有FPGA開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、免費(fèi)餐飲、帶薪年假、節(jié)日禮金、節(jié)日禮品、員工生日會(huì)、周四體育文化日等