工作職責:
1.負責產(chǎn)品的硬件設計,遵照公司開發(fā)流程和設計規(guī)范,完成產(chǎn)品的電子設計;
2.負責電子的原理圖設計及相關文檔編制,配合生產(chǎn)完成樣品試制與測試驗證;
3.負責硬件的板級測試,制定硬件測試項目和計劃,并組織完成功能測試和性能測試,主導實機 PCB 板級測試執(zhí)行,確保測試結(jié)果滿足產(chǎn)品需求,并輸出完整測試報告。。
4.負責解決硬件研發(fā)、生產(chǎn)及售后中的技術問題;
5.負責跟進元器件選型與供應鏈技術對接,控制成本與可靠性。
基本要求:
1.本科及以上,電子信息類、機電控制類、機械工程類等相關專業(yè);
2.中級職稱及以上,或持有同等層級的職業(yè)資格/技能等級證書;
3.5年以上智能硬件研發(fā)經(jīng)驗;
4.扎實掌握模電/數(shù)電知識,精通Cadence/Altium Designer,能夠獨立完成原理圖設計、PCB布局及器件選型;
5.熟悉電源電路、接口電路設計,了解EMC規(guī)范與信號/電源完整性優(yōu)化;
6.能夠使用測試儀器調(diào)試,用C/C++進行基礎嵌入式編程。